来源 :爱集微2024-06-19
臻镭科技于2024年6月17日审议通过了《关于调整部分募投项目内部投资结构的议案》，同意公司根据实际情况，在募集资金投入总额不变的前提下，对部分募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的内部投资结构进行调整。
此前臻镭科技募集资金168,994.28万元，扣除发行费用合计15,363.18万元（不含增值税金额）后，实际募集资金净额为153,631.10万元，主要用于射频微系统研发及产业化项目、可编程射频信号处理芯片研发及产业化项目、固态电子开关研发及产业化项目、总部基地及前沿技术研发项目及补充流动资金。
其中，使用募集资金18,767.51万元对全资子公司杭州城芯科技有限公司进行增资，以实施“可编程射频信号处理芯片研发及产业化项目”；另使用募集资金7,166.58万元对全资子公司浙江航芯源集成电路科技有限公司进行增资，以实施“固态电子开关研发及产业化项目”。
为保障募投项目的顺利实施，提高募集资金使用效率，结合公司的实际情况，在募投项目总投资金额、募集资金投资用途不发生变更的情况下，公司拟调整部分募投项目的内部投资结构，具体情况如下：
1、射频微系统研发及产业化项目：调整了固定资产项下部分设备采购计划，新增了微系统及模组产品相关的设备；同时公司通过调整设计流程，减少了对软件的需求，故缩减该支出；因公司扩充了相应技术对口的研发人员，故研发人员工资部分增加；其他研发费用主要是流片费用，公司根据实际情况调整了流片结构，故费用有所降低。
2、可编程射频信号处理芯片研发及产业化项目：部分设备现有性能已足够覆盖，故公司对应减少了部分设备采购，固定资产投资金额相应减少；软件投资大幅减少，主要是公司响应“自主、可控、安全”的号召，调整了芯片设计流程，在同样的设计功能及设计效率下，采购了国产协同设计仿真平台，减少了对国外的全套软件功能的需求；研发人员工资部分增加，主要系公司扩充了相应技术对口的研发人员；其他研发费用调整主要是公司基于研发进展情况相应调整了工艺流片节点。
3、固态电子开关研发及产业化项目：公司减少了晶圆后道加工设备的购买需求，增加采购用于确保产品的电性能测试和质量控制的仪器设备，导致固定资产投资额总体减少；软件投资减少系公司将该项目开发重心更多的投入到低轨卫星、空间站等航空航天领域，相对于工业控制，航天航空领域对智能化、数字化的需求相对较小，更为关注电子系统的可靠性，故公司减少了用于数字自动化设计的软件；研发人员工资部分增加，主要系公司扩充了相应技术对口的研发人员；其他研发费用调整主要是公司基于研发进展情况相应调整了流片节奏。
臻镭科技表示，本次对募投项目内部投资结构进行调整，主要是结合当前公司实际情况和自身发展需要做出的审慎决策，是依据公司实际发展需要和募投项目的实际运行情况做出的必要调整，不会影响募投项目的有序推进，未改变募集资金投资总金额，也未实施新项目，有利于优化资源配置。