来源 :上证e互动2024-09-03
国芯科技(688262)董秘问好，公司几款芯片内测成功，目前外测与流片情况如何？芯片订单销量与回款情况怎样呢？
尊敬的投资者，您好。近一年来公告的公司内测成功的芯片主要有：（1）高端多核汽车电子MCU芯片CCFC3007PT，该芯片已获得多家头部汽车零部件厂商客户的定点开发，特别是作为国内主要新能源车主机厂的位置域控制器（ZCU）和车身域控制器等应用，客户2024年二季度已陆续开始进行采购；（2）汽车电子PSI5收发器专用芯片，是一款用于传感器连接的通讯接口芯片，CIP4100B配合国芯CCFC300XPT等系列MCU，可应用在汽车底盘悬架、气囊控制系统等领域，对标STL9663和Elmos的E521，目前已通过客户测试和正在实际应用开发中；（3）高性能DSP处理芯片CCD5001，适用于车载平台的有源噪声控制、高阶环绕音效、智能语音交互等需要极低时延、高浮点性能以及多通道信号处理的应用场景，产品样品满足设计要求，已通过多家客户测试，现基于12nm先进工艺进行工程批流片；（4）用于加速度测量的智能传感器芯片CMA2100B，已给客户送样，目前客户同步应用开发中；（5）域控制器芯片CCFC3012PT，适用于汽车电子高度集成的域控制器、ADAS控制器、多电机控制等更高算力，更高信息安全以及更高功能安全等级应用需求，已给客户送样，目前客户同步应用开发中；（6）基于RISC-V架构的边缘侧AIMCU新产品CCR4001S，已给客户送样，目前客户同步应用开发中。2024年1-6月，公司信创和信息安全芯片和模组业务收入8,047.30万元，较上年同期增长31.57%；汽车电子芯片业务收入3,000.73万元，较上年同期增长42.60%；公司自主芯片和模组业务增长情况较好。2024年上半年公司经营性现金流量净额较上期同比增长5957.62万元，销售回款情况良好。谢谢！关于公司芯片研发进展以及销售的详细信息，请关注公司于《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》和上海证券交易所网站上披露的2024年半年度报告。谢谢！