来源 :苏州国芯科技2024-06-07
2024年6月5日，为期3天的2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，在南京国际博览中心4号馆盛大启幕！作为中国半导体领域极具影响力和标志性的龙头展会，这也是该行业盛会自2019年起在南京举办的第六届。
本次大会包括1.5万平米专题展览、供需对接会、行业论坛等，广泛邀请国内外知名半导体企业，以及产业、学术、科研、投资界代表出席，汇聚全球开放合作的蓬勃力量，积极探讨产业全面复苏的发展机遇，为全球半导体市场高质量、可持续发展注入新动能，向全球业界呈现一场集行业交流、渠道联动、资源聚合为一体的行业顶尖盛会。
在世界半导体大会暨南京半导体国际博览会组委会主办的2024集成电路高质量发展论坛暨两优一先颁奖盛典上，凭借汽车电子核心技术研发与对嵌入式CPU市场与应用的持续突破、创新，国芯科技荣获2023-2024年度车规级汽车电子芯片标杆产品、2023-2024年度国产嵌入式CPU市场与应用领先企业奖。
国芯科技坚持“顶天立地”的发展战略和坚守长期主义的发展策略，立足国家重大需求和市场需求领域客户，聚焦于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信等关键应用领域，持续发展我国自主可控高端嵌入式CPU系列，持续推出系列化的高端自主芯片及模组产品矩阵，满足各类客户的需求，特别是重点推进汽车电子、“云-边-端”和高可靠存储业务的发展，通过加快产品迭代，加宽产线布局，抓住我国芯片产业自主可控和国产化替代的历史机遇，加速发展形成“芯”质生产力，实现国产化替代，为解决我国高端芯片核心技术受制于人的问题做出应有的贡献。