国芯科技：启动开发CCFC3009PT芯片，预计算力达6000 DMIPS以上

　　近日，国芯科技在接受机构调研时表示，公司和国内重大客户合作，紧密结合重大客户产品应用需求，启动开发了CCFC3009PT芯片。

　　据悉，这是面向汽车辅助驾驶和智能底盘领域应用而设计开发的高端MCU芯片，采用高性能RSICV架构（6个主核+4个锁步核），预计算力更高可达到6000 DMIPS以上，是CCFC3012PT芯片的一倍。

　　同时，公司正在开发的另一款CCFC3012PT芯片是基于C*Core自主PowerPC架构内核研发的新一代适用于汽车电子高度集成的域控制器、ADAS控制器、多电机控制等更高算力，更高信息安全以及更高功能安全等级应用需求的全新多核架构芯片。

　　国芯科技称，预计CCFC3012PT芯片的算力可达到2700 DMIPS左右，具备高可靠性和高安全性，可以应用于高性能的使用场景，可对标英飞凌高端TC397 MCU芯片应用。