国芯科技：公司的边缘计算和人工智能的在手订单比较充足，会按照合同约定积极出货

　　国芯科技(688262)公司与服务器相关的算力芯片和人工智能芯片目前出货量增幅明显吗？面对国外半导体技术的封锁，公司的芯片自主可控的程度如何？公司投资了较多产业协同的公司，这些公司会加大持股力度吗？财税政策鼓励半导体产业的发展，公司会受益于最新发布的财税政策吗？

　　尊敬的投资者，您好！公司的边缘计算和人工智能的在手订单比较充足，公司会按照合同约定积极出货。公司重点以开源的“RISC-V指令集”和“PowerPC指令集”为基础，自研C*Core嵌入式CPU内核系列，发展基于C*Core嵌入式CPU的自主芯片产品，并授权国内相关单位和公司使用，实现国产嵌入式CPU技术的自主可控。目前，公司在以下领域为“卡脖子”问题做出了贡献，具体内容如下：（1）公司对标NXPMPC5634、MPC5554、MPC5674研制了汽车发动机控制芯片CCFC2003PT、CCFC2006PT和CCFC2007PT等芯片系列；对标STS32K、NXPMPC5744研制了车身/网关控制、域控制器芯片CCFC2012BC、CCFC2016BC等芯片系列；对标NXPMPC5775E/MPC5777M、InfineonTC387研制了新能源电池管理BMS控制芯片及域控制芯片CCFC3008PT、CCFC3007PT等芯片系列；对标InfineonTC397正在研制新能源汽车跨域控制器芯片CCFC3012PT；对标ADSP2156X的汽车主动降噪SoC芯片CCD5001已经流片；对标Bosch安全气囊点火芯片CG904研制了CCL1600B芯片；对标ST（意法半导体）L9663和ELMOSE521.4研制了PSI5通信收发器芯片CIP4100B；对标STL99DZ300G正在研发门控芯片CCL1100B；对标Infineon(英飞凌)TLE989X正在研制无刷电机控制芯片CBC2100B。上述有多款芯片产品已通过汽车电子标准级测试和相应行业测试，实现量产；（2）公司对标博通9361系列研制了第一代RAID芯片CCRD3316；另外公司对标博通95系列正在研制第二代RAID芯片CCRD4516；（3）公司对标NXP的边缘计算和通信处理芯片MPC8548、MPC8568、T1022研制了H2048、H2068、CCP1080T等芯片系列。基于产业协同发展的考虑，公司投资参股了部分产业链的公司，公司未来不排除加大优质参股公司的持股力度。最新发布的财税政策有利于减轻公司的负担，降低税费缴纳。