来源 :格隆汇2023-06-13
有投资者向国芯科技(688262.SH)提问，“美国加强对中国半导体的限制、封杀等等，自主可控尤为尤为尤为重要，请问公司CPU、MCU等芯片是可以自主可控吗？不会被“卡脖子”吗？烦请详细些科普下在这方面的特点与优势？为中国芯解决卡脖子问题多做贡献!”
国芯科技回复称，公司重点以开源的“RISC-V 指令集”和“PowerPC 指令集”为基础，自研C*Core嵌入式CPU内核系列，并授权国内相关单位和公司使用，实现国产嵌入式CPU技术的自主可控。目前，公司在以下领域为“卡脖子”问题做出了贡献，具体内容如下：
(1)公司对标NXP MPC5634、MPC5554、MPC5674研制了汽车发动机控制芯片CCFC2003PT、CCFC2006PT和CCFC2007PT等芯片系列；对标ST S32K、NXP MPC5744研制了车身/网关控制、域控制器芯片CCFC2012BC、CCFC2016BC等芯片系列；对标NXP MPC5775E、MPC5777M研制了新能源电池管理BMS控制芯片及域控制芯片CCFC3008PT、CCFC3007PT等芯片系列；对标 ST Stellar-E正在研制新能源汽车OBC DC-DC芯片CCFC3010PT；对标ADSP2156X正在研制汽车主动降噪SoC芯片CCD5001芯片；对标Bosch安全气囊点火芯片CG904研制了CCL1600B芯片。上述多款芯片产品已通过汽车电子标准级测试和相应行业测试，实现量产；
(2)公司对标LSI 9361系列研制了第一代RAID芯片CCRD3316；另外公司对标LSI 95系列正在研制第二代RAID芯片CCRD4516；
(3)公司对标NXP的边缘计算和通信处理芯片MPC8548、MPC8568、T1022研制了H2048、H2068、CCP1080T等芯片系列。