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国芯科技(688262)内幕信息消息披露
 
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打破国外垄断,国芯科技成功研发国内首款安全气囊点火驱动专用芯片

http://www.chaguwang.cn  2023-06-07  国芯科技内幕信息

来源 :同壁财经2023-06-07

  2023年6月5日晚间,苏州国芯科技股份有限公司(以下简称“国芯科技”或“公司”,股票代码:688262.SH)发布公告称,其研发的第一代汽车电子安全气囊点火驱动专用芯片产品“CCL1600B”近日于公司内部测试成功,该款新产品的研发成功可实现对目前在国内该领域占据主导地位的国外相应产品的替代,打破了国外垄断,加快汽车半导体的国产化进程。

  产品满足一线厂商车规级应用需求,打破国外垄断

  汽车安全气囊是汽车的法定标准配置,已成为汽车驾乘人员生命安全的保护神。虽然我国的汽车保有量和产量均居全球第一,但安全气囊的关键零件——电子点火驱动芯片由于技术难度大、开发费用昂贵、对可靠性要求极高以及技术封锁等原因,其技术和产品长期被博世、意法半导体等国外厂商垄断,国内半导体芯片企业长期以来极少涉足。

  此次国芯科技研发成功的CCL1600B芯片产品是基于公司高压混合信号平台研发的第一代安全气囊点火驱动专用芯片。芯片提供多达16路安全气囊点火回路,6路PSI5传感器接口,10路电阻或霍尔元件检测通路,2路高压PWM输出接口,具有增强的安全检测和自动诊断功能,芯片还配置了功能强大的电源系统,一颗芯片就解决了ECU(电子控制单元)内部其他芯片的供电问题,同时还集成了一路CAN物理接口(CCL1600B2L4型号支持)。

  CCL1600B芯片按照汽车电子等级进行设计和生产,有望推进解决我国汽车产业“缺芯”问题。该款新产品在芯片资源和配置上跟国内多家一线汽车厂商做了深入沟通和调研,可以满足这些厂商在安全气囊领域的应用需求,封装形式为TQFP128epad,型号分为CCL1600B1L4(不带CAN功能)和CCL1600B2L4(带CAN功能),可实现对国外产品如博世CG90X系列以及ST(意法半导体)的L9679系列相应产品的替代,打破国外垄断。

  结合公司已量产的CCFC2011BC/CCFC2012BC,国芯科技在汽车安全气囊ACU可以构建系统解决方案,形成CCFC2011BC/CCFC2012BCMCU+CCL1600B点火芯片配套供应,可以满足不同性能的气囊ECU主控需求,该方案集成了与主机通信、电源管理、传感器通信、运算、信息存储和安全防护等功能,具备很强的ACU方案成本竞争力。

  公司具有国内汽车电子芯片的先发优势,不断构建技术壁垒

  国芯科技布局汽车电子芯片项目研发十余年,已积累了深厚的车规级产品的研发和产业化经验,得益于汽车缺芯、国产替代加速等原因的推动,国芯科技汽车电子业务近年来加快发展,,公司已在车身和网关控制芯片、汽车动力总成控制芯片、汽车域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、汽车电子混合信号类芯片和汽车电子专用SoC芯片等7条产品线上实现系列化布局,与埃泰克、科世达等十余家Tier1模组厂,潍柴动力、奥易克斯等发动机厂商,以及国内众多整车厂都有紧密合作。公司的车规级安全芯片形成高中低产品系列,已实现批量或小批量应用,已在国内形成汽车电子芯片产品的先发优势。2022年,公司实现400余万颗中高端汽车电子MCU芯片销售,出货量同比增长10倍以上,特别是在汽车安全气囊控制器产品上已有超过150万颗MCU获得装车应用。2022年汽车电子和工业控制收入1.89亿元,较上年同期增长 127.5%。

  公司高度重视研发工作,近年的研发费用增长幅度持续超过50%,并且同不同企业及科研机构合作,持续推进产品创新及技术研发,构建自身技术壁垒。目前,公司已与奇瑞汽车建立了联合实验室,促进车规级芯片技术、市场开发等方面的协同创新,致力于推动我国芯片生态与零部件生态、整车生态融合发展;由公司牵头并与苏州高新区等共同建设的苏州汽车电子芯片技术研究院,以国产化为抓手,面向新能源车等不同应用场景与各零部件、软件、主机厂商合作、合资开发智能汽车电子产品和芯片,实现苏州以及长三角区域汽车电子产业链的延伸。2022 年,公司及子公司先后荣获第五届“IC 创新奖”技术创新奖、“第十七届‘中国芯’优秀技术创新产品奖”、国家专精特新“小巨人”企业、中国半导体行业创新企业等奖项,获得了市场的认可和良好的业界口碑。

  车规市场空间广阔,业绩高增长可期

  在汽车电动化、智能化、网联化背景下,汽车产品价值链加快重塑。汽车以电能为轴,从运载工具向联网化智能移动终端升级,形成了硬件、软件和服务为核心的竞争要素,成为了电子产业链延伸布局的新蓝海。因此,新能源汽车成为汽车MCU未来的核心增量应用场景,其对应增量空间沿能量流和数据流两条主线展开,汽车智能化及电动化推动了车规MCU量价齐升,传统燃油车MCU用量约70颗,豪华车MCU用量约为150颗,而新能源车MCU用量达300颗左右。据Omdia统计,2021年汽车MCU市场规模同比增长28%,达76.7亿美元,预计2026突破130亿美元,市场空间广阔。

  随着智能驾驶辅助系统(ADAS)、新能源汽车的逐步发展与普及,以及国产化替代的政策支持及发展,公司汽车电子业绩高增长可期。而此次新产品的研发也进一步丰富了公司的汽车电子产品线,有助于公司从MCU系列产品线拓宽到模数混合专用芯片领域,对公司未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长性都将产生积极影响。

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