东微半导4月28日披露2025年年度报告。2025年，公司实现营业总收入12.53亿元，同比增长24.87%；归母净利润4621.04万元，同比增长14.85%；扣非净利润789.71万元，同比增长240.49%；经营活动产生的现金流量净额为-1.92亿元，上年同期为-8831.32万元。一、营收逆势增长：核心产品全线发力，结构持续优化
2025 年，全球功率半导体市场受新能源汽车、光伏等下游行业去库存影响，需求放缓、价格竞争激烈。东微半导凭借深厚的技术壁垒与优质的客户结构，实现营收逆势增长，较 2024 年的 10.03 亿元净增 2.5 亿元，连续多年保持 20%以上的复合增速。
分产品看，公司四大核心产品线全面增长，结构持续优化：
超级结 MOSFET：营收9.17 亿元，同比增长17.07%，占总营收73.2%，为绝对主力。产品广泛应用于新能源汽车充电桩、工业电源、光伏逆变器等领域，技术对标国际巨头，国产替代持续深化。
中低压屏蔽栅 MOSFET：营收2.71 亿元，同比大增51.04%，成为增长最快引擎。受益于 AI 服务器、工业控制、消费电子等领域需求，产品性价比优势凸显，市场份额快速提升。
TGBT（三栅 IGBT）：营收4523.43 万元，同比增长21.77%。自研创新结构，在新能源车电控、光伏储能等场景逐步突破，为中长期增长储备动能。
SiC（碳化硅）及超级硅 MOSFET：SiC 器件完成车规认证并小批量量产，超级硅 MOSFET 营收297.50 万元，同比增长24.74%，布局第三代半导体，打开高端成长空间。
二、盈利质量分化：扣非大幅扭亏，非经常性损益托底
2025 年公司盈利呈现"营收高增、利润温和增长、扣非显著改善"的特征。
毛利率稳步提升：全年毛利率16.23%，同比提升1.94 个百分点，主要得益于中低压 MOSFET 等高毛利产品占比提升、工艺优化与规模效应。
净利润增速放缓：归母净利润增速（14.85%）低于营收增速（24.87%），主要受行业价格战、研发高投入、费用增加影响。
扣非净利显著改善：扣非净利润 789.71 万元，同比增长 240.49%，实现扭亏为盈，反映主营业务盈利能力逐步修复。
非经常性损益贡献突出：全年非经常性损益达3831.33 万元，占归母净利润82.92%，主要来自金融资产处置收益（3225.78 万元）与政府补助（1149.81 万元），对利润形成重要支撑。
三、研发与投入：持续加码前沿技术，筑牢长期壁垒
作为技术驱动型企业，东微半导在行业低谷期坚持高强度研发投入，为长期发展筑牢壁垒。
研发投入创新高：2025 年研发费用超1 亿元，研发费用率保持在8%以上，重点投向 SiC MOSFET、TGBT、高压超级结 MOSFET、车规级器件等前沿领域。
专利与认证突破：全年新增多项发明专利，SiC 器件通过车规级认证，12 英寸晶圆工艺迭代推进，产品性能与国际一流水平差距持续缩小。
产能与客户拓展：深度绑定华虹、粤芯等代工厂，保障产能供应；客户结构持续优化，覆盖 AI 数据中心、新能源汽车头部企业、工业控制龙头，高端客户占比提升。
四、财务状况：现金流短期承压，资产质量稳健
现金流阶段性承压：经营活动现金流净额**-1.92 亿元**，同比恶化，主要受下游去库存导致回款放缓、存货备货增加影响。
财务结构稳健：截至 2025 年末，公司总资产31.19 亿元，归母净资产29.41 亿元，资产负债率仅5.71%，现金储备充足，抗风险能力极强。
分红回馈股东：公司发布 2025 年度利润分配预案，拟每 10 股派发现金红利0.754 元（含税），合计派现约924 万元，彰显对长期发展的信心。