来源 :金融界2024-11-18
11月18日消息，东微半导披露投资者关系活动记录表显示，2024 年前三季度公司研发费用投入为 5,469.43 万元，占公司营业收入的比例为 8.04%。公司主营产品高压超级结 MOSFET、中低压屏蔽栅 MOSFET、TGBT 产品均完成了从 8 英寸代工厂到 12 英寸代工厂的扩展。未来公司将持续进行新技术开发工作，遵循技术路线图，加速推进各项技术迭代及技术储备。针对海外业务，公司表示当前有合作的分销商，很多终端客户也都有海外销售，并会结合全球形势及市场需求情况，稳步拓展海外市场，同时也会关注产业链上下游的并购机会和优质标的。