来源 :中国证券网2026-06-09
（记者钱佳滢）6月9日晚间，昀冢科技公告调整2025年度向特定对象发行A股股票方案。调整后，公司拟募资不超过8.75亿元，投向DPC智能化产线技改扩建项目、片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目、高容量系列多层片式陶瓷电容器产业化技改项目，以及补充流动资金、偿还银行贷款。
昀冢科技表示，本次募投项目主要针对DPC（直接镀铜陶瓷基板）和MLCC（片式多层陶瓷电容器）产线进行技术升级改造。公司近年来在消费电子主营业务的基础上，将电子陶瓷业务定位为中长期战略发展方向。2025年，公司电子陶瓷业务营业收入由2024年同期的4021.28万元增长至1.65亿元，同比增长310.69%，占总营收的比重达29.32%。
在DPC业务方面，公司早期产品主要应用于LED陶瓷热沉基板领域。本次募投计划淘汰并改造DPC业务部分老旧产线，进一步满足工业激光设备、航天卫星等下游领域产品生产要求。
在MLCC业务方面，公司认为，随着新能源汽车、5G通信、AI等下游行业快速发展，高容MLCC市场需求将持续攀升。据赛迪顾问数据，全球MLCC市场需求预计到2027年将增长至334.1亿美元。本次募投计划升级改造现有产线，进一步提升高容产品良率、稳定性及生产规模。
6月9日，MLCC概念再度拉升，昀冢科技收涨19.77%，报91.55元，总市值约110亿元。