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寒武纪(688256)内幕信息消息披露
 
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寒武纪深入研究各类人工智能算法和应用场景

http://www.chaguwang.cn  2023-04-25  寒武纪内幕信息

来源 :投资界2023-04-25

  近日,寒武纪发布了《2022年度向特定对象发行A股股票上市公告书》,宣告定增正式落地。公告书显示,本次向特定对象发行股票的实际发行数量为13,806,042股,募集资金总额为1,671,911,686.20元,本次发行价格为 121.10 元/股。

  从参与机构来看,寒武纪此次定增的发行对象最终确定为18家,包括财通基金、UBS AG(瑞银集团)、国泰君安、中金公司、银河资本等多家知名机构。其中,财通基金获配金额达2.01亿元,位居第一。

  此前,寒武纪在投资者活动中表示:寒武纪本次募投项目包括先进工艺平台芯片项目、稳定工艺平台芯片项目和面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目,上述项目符合寒武纪核心发展战略,是对寒武纪主营业务中的智能芯片产品的进一步演进,需要在云端及边缘端产品线上不断进行技术创新,面向不同应用场景提供更具竞争力的芯片及加速卡产品,持续提升公司在智能芯片领域的技术先进性和市场竞争力。

  (1)先进工艺平台项目主要通过研究全球集成电路设计产业技术演进趋势,开展基于相关工艺的芯片设计实现和技术平台建设,在公司已有云端芯片产品的基础上研发更高能效的云端智能芯片,并研发相应配套的基础系统软件。

  (2)稳定工艺平台芯片项目拟通过对全球集成电路设计技术和边缘智能业务需求的综合研究,将涵盖多个稳定工艺节点,建设稳定工艺下的芯片研发设计平台,完善共性基础技术与模块的IP库研发,制定标准化的测试验证流程,面向边缘端智能应用若干关键场景的差异化计算需求,基于稳定工艺制程研发算力档位更多元化的边缘智能芯片及配套的基础系统软件。

  (3)面向新兴应用场景的通用智能处理器基础研发项目主要针对未来和智能计算紧密相关的AR/VR、数字孪生等新兴场景,研发面向新兴场景的智能指令集、处理器微体系结构、处理器功能和性能模拟器以及软件工具链等,为未来更新一代的云端、边缘端芯片产品提前储备关键的处理器核心技术,为公司的智能芯片业务长期增长打下基础。

  公开资料显示,寒武纪能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。产品得到了多个行业客户的认可。寒武纪对各类人工智能算法和应用场景有着深入的研究和理解,能面向市场需求研发和销售性能优越、能效出色、易于使用的智能芯片及配套系统软件产品,支撑客户便捷地开展智能算法基础研究、开发各类人工智能应用产品。

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