近日上交所受理了寒武纪《2022年度向特定对象发行A股股票募集说明书》（以下简称“说明书”）。说明书中表示本次募资的主要目的为：第一，增强公司先进工艺设计能力，提升技术先进性；第二，增强公司稳定工艺设计能力，提升成本优势；第三，抢先布局新兴场景市场，提升公司未来竞争力等。
头顶“AI芯片第一股”光环的寒武纪于2020年7月登陆科创板，股价一度摸高至近300元，而现在不足80元。但上市以来，寒武纪面临着不少质疑声，包括持续亏损、客户集中度高等问题。
寒武纪2022年上半年营业收入为1．72亿元，同比增长24．60％；净亏损则增加至6．22亿元，同比扩大58．94％；扣非净利润为－7．57亿元，同比扩大47．00％；经营性活动产生的现金流净额为－8．33亿元，同比扩大54．55％。从2017年到2021年寒武纪的扣非净利润分别为－0．29亿元、－1．72亿元、－3．77亿元、－6．59亿元、－11．11亿元。作为对比，寒武纪的研发费用从0.3亿元一路飙升到11.36亿元。研发人员数量方面，由978人增加到1213人，增幅为24.03%，研发人员平均薪酬为60.88万元。
今年3月，寒武纪CTO梁军出走，也一度引起市场对公司研发管理工作的担忧。梁军自2017年加入公司，离职前主要从事研发管理工作，系核心技术人员之一。梁军在任职期间曾参与研究并申请发明专利138项、PCT 10项，均为非单一发明人，其中14项发明专利已授权，其余仍处于审查阶段。各种不利传闻缠身之下，寒武纪仍选择继续扩大投资。
这次的26.5亿怎么花？
寒武纪本次主要将募集的资金用于三个项目。
先进工艺平台芯片项目
此项目计划投资总额为94,965.22万元，具体包括资产投资47,500.00万元、产品开发费45,500.00万元和铺底流动资金1,965.22万元。
寒武纪称，由于近年来芯片生产制造成本的提升，先进封装技术日益成为提升性能和降低成本的重要手段。目前，国际各一流芯片厂商全面布局先进封装技术研发，通过发展多芯片模块化集成、混合封装等先进封装技术降低芯片成本、提升芯片良率和可扩展性。先进封装已成为除先进制程工艺外对高端云端芯片产品竞争力具有重要影响的又一关键环节。因此，建设先进制程工艺与先进封装技术的先进工艺平台，成为支撑高端云端智能芯片设计实现和高质量量产的必然发展策略。
稳定工艺平台芯片项目
寒武纪本项目计划投资总额为149,326.30万元，具体包括资产投资56,850.00万元、产品开发费90,750.00万元和铺底流动资金1,726.30万元。
寒武纪表示，功耗、尺寸、成本的受限与持续增长的智能算力与性能需求的矛盾，促使芯片设计企业在稳定工艺（涵盖7nm至28nm之间的工艺节点）平台上，开展平衡各维度指标地芯片设计能力，对共性基础技术与模块进行标准化设计，同时将不断突破更高集成度的功能设计，在有限的面积和功耗限制下，设计更多的必要功能模块，提升SoC的能力范围，从而减少模组周边电路的开销，更有益于整体方案的体积快速缩小和总体成本的降低。
稳定工艺平台的建设，将有益于为多样化的边缘智能芯片提供稳定度高的工艺设计支撑，通过为不同场景的多算力档位边缘智能SoC提供一致性的便捷开发环境，实现以高通用性模块进行灵活组合的定制化SoC开发模式，灵活满足多样化边缘智能业务场景需求。
面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目
寒武纪本项目计划投资总额为23,399.16万元，具体包括资产投资12,700.00万元和产品开发费10,699.16万元。
寒武纪为何亏损
寒武纪在本次募资说明书坦言，客户集中度高和供应商及供应链稳定成为公司未来经营的重大风险。
客户集中度方面，2019年、2020年、2021年和2022年1-6月，寒武纪前五大客户的销售金额合计占营业收入比例分别为95.44%、82.11%、88.60%和84.99%，客户集中度较高。若主要客户对寒武纪产品的采购量大幅降低或者寒武纪未能继续维持与主要客户的合作关系，将给寒武纪业绩带来较大不利影响。
在供应商和供应链问题方面，寒武纪作为Fabless，供应商包括IP授权厂商、服务器厂商、晶圆制造厂和封装测试厂等。公司向供应商采购芯片IP、EDA工具、晶圆及其他电子元器件等，公司与主要供应商保持了稳定的合作关系。其中，晶圆主要向台积电采购，芯片IP及EDA工具主要向Cadence、Synopsys和ARM等采购，封装测试服务主要向日月光、Amkor等采购，采购相对集中。部分供应商的产品具有稀缺性和独占性，如不能与其保持合作关系，短时间内难以以较低代价切换至新供应商。若中美贸易及相关领域摩擦加剧，可能会进一步影响寒武纪出货。
事实上寒武纪的亏损是整个AI芯片行业的缩影。AI芯片的应用场景偏向定制化、零碎化，获取足够的数据以建立、训练模型是一大难点。同时，AI芯片还要在巨大的运算量与存储之间处理好能耗问题，并考虑到场景的适用性、兼容性等问题。即便一些AI芯片企业搞出了产品，但离获得市场认可还有一段很长的距离。
这次募资后寒武纪未来如何，仍是未知。