寒武纪近日发布了2022半年报。财报显示，上半年，寒武纪营业收入17,178.36万元，较上年同期增加3,391.14万元，同比增长24.60%，主要系云端产品线业务的增长。本期云端产品线收入13,032.75万元，较上年同期增加8,551.90万元，同比增长190.85%，主要为本报告期内以MLU290和MLU370系列产品为代表的云端智能芯片及加速卡、训练整机产品市场进一步拓展，销售量增加。
据财报显示，基于寒武纪思元370智能芯片技术的MLU370-X8加速卡在发布后，凭借其优异的产品竞争力，与部分头部互联网客户的部分场景实现了深度合作，公司云端产品在阿里云等互联网公司形成一定收入规模，实现商业客户的批量出货。
据了解，寒武纪是智能芯片领域全球知名的新兴公司，能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。公司掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片数学库等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。
“高产”的寒武纪
集成电路是全球信息产业的基础，行业下游应用广泛，包括消费电子、互联网、数字图像、网络通信、云计算、大数据、人工智能等，是衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志，因此受到各国政府的大力支持。我国政府将集成电路产业确定为战略性产业之一，并颁布了一系列政策法规，以大力支持集成电路行业的发展。集成电路行业主要包括集成电路设计业、制造业和封装测试业，具有资本密集和技术密集的特征，业内企业间比拼的核心要素包括研发能力、资金实力、客户资源和产业链整合能力。
而智能芯片作为集成电路领域新兴的方向，在集成电路和人工智能方面有着双重技术门槛。
通用型智能芯片及其基础系统软件的研发需要全面掌握核心芯片与系统软件的大量关键技术，技术难度高、涉及方向广，是一个极端复杂的系统工程。
寒武纪自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。
回顾寒武纪成立以来的发展历程，纵观2016年到如今，寒武纪在过去6年中不断出新：已研发推出覆盖终端（1A处理器，1H处理器，1M处理器）、边缘端（思元220芯片及MLU220-M.2、MLU220-SOM）、云端（思元100芯片及MLU100，思元270芯片及MLU270-S4/F4，思元290芯片及MLU290-M5、MLU-X1000，思元370芯片及MLU370-S4/X4/X8）的智能芯片及加速卡产品。如此看来，寒武纪在“设计自己的芯片”这件事上，对比芯片设计行业2-3年的平均开发周期而言，寒武纪可以称得上是“高产”。
寒武纪高速发展的原因，除了源于自身长期研发的积累，以一年一“芯”品的速度，结合“云边端一体化”的发展战略，快速实现了盈利模式的横向延展外，更重要的是市场对于高端芯片的迫切需求。
瞄准高端芯片市场拟定增26.5亿
在科技创新驱动经济飞速发展的时代背景下，集成电路和人工智能是引领未来的新兴战略性技术，正在推动新一轮科技革命和产业变革。我国《十四五规划和2035年远景目标纲要》中更是将发展人工智能列为关键领域，提倡加强人工智能和产业发展融合，为实现高质量发展提供新动能。人工智能技术与产业发展的融合，迈入重点布局高端芯片、加强新型基础设施建设、深入赋能传统行业的新阶段。将聚焦高端芯片作为加强关键数字技术创新应用的重要措施之一，并发布了系列产业促进措施，为高端芯片的快速应用提供了广阔的市场支撑。
寒武纪（SH 688256）于6月30日披露定增预案，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过265,000.00万元，其中80,965.22万元用于先进工艺平台芯片项目、140,826.30万元用于稳定工艺平台芯片项目、21,899.16万元用于面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目、21,309.32万元用于补充流动资金。本次募集资金投资项目资金投向围绕主营业务集成电路产业智能芯片领域进行。
先进工艺平台芯片项目总投资额为 94,965.22 万元，其中 80,965.22 万元拟使用募集资金投资，本项目内容包括建设先进工艺平台，基于先进工艺研发一款高算力、高访存带宽的智能芯片，并研发芯片配套的软件支撑系统。
稳定工艺平台芯片项目由总投资额为 149,326.30 万元，其中 140,826.30 万元拟使用募集资金投资，本项目内容包括建设稳定工艺平台，基于稳定工艺开展三款适应不同智能业务场景需求的高集成度智能 SoC 芯片研发，并研发配套的软件支撑系统。
面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目由中科寒武纪科技股份有限公司实施，总投资额为23,399.16万元，其中21,899.16万元拟使用募集资金投资，本项目内容包括研发面向新兴场景的智能指令集、研发面向新兴场景的处理器微架构、设计面向新兴应用场景的先进工艺智能处理器模拟器和构建面向新兴场景的智能编程模型等。
值得注意的是，寒武纪在智能芯片领域所掌握的关键技术主要有：智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等。公司在基础系统软件技术领域掌握了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等。
同时，寒武纪在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，为公司研发的核心技术保驾护航。截至2022年6月30日，寒武纪累计申请的专利为2,607项，累计已获授权的专利为698项。此外，寒武纪还拥有软件著作权61项和集成电路布图设计6项。
长期以来，寒武纪在前沿工艺方向持续投入，已全面具备7nm、16nm等FinFET制程工艺下的成熟设计能力，并积极地为步入5nm等先进工艺作技术积累。在先进封装技术方面，寒武纪已采用Chiplet技术实现多芯粒封装量产；在片间互联技术方面，寒武纪自主设计了MLU-Link?多芯互联技术，提供卡内及卡间互联功能。
大算力智能驾驶芯片或成增长新亮点
早在2017年寒武纪的首场发布会上，寒武纪就已经明确了其云边端的产品布局以及软硬协同的理念，此后便一直在完善其产品布局。云端、边缘端已经拥有完整产品组合并且产生大量营收的寒武纪，也押注了潜力巨大的汽车大算力芯片市场。
技术研究、分析和咨询公司Gartner数据显示，全球汽车半导体市场2022年有望达到651亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到12%，并成为半导体细分领域中增速最快的部分。Gartner同时预计，到2025年，全球汽车AI芯片市场将以31%的年复合增速飙升至236亿美元。
在2022上半年报中，寒武纪表示，基于前期的技术积累和产品优势，公司成立了控股子公司行歌科技，研发车载智能芯片。智能驾驶是一个复杂的系统性任务，除了车载智能芯片外，还需要在云端处理复杂的训练及推理任务，也需要边缘端智能芯片在路侧实时处理车路协同相关任务，在统一的基础软件协同下，能够实现更高的效率。寒武纪是行业内少数能为智能驾驶场景提供“云边端车”系列产品的企业之一，有望在智能驾驶领域实现规模应用。
行歌科技根据汽车市场对人工智能算力差异化的需求，规划不同档位的车载芯片产品。规划
中面向高阶智能驾驶的车载芯片将采用寒武纪在研的第五代智能处理器架构和指令集，支持寒武纪统一的基础系统软件平台。
寒武纪行歌执行总裁王平在《中国电动汽车百人会论坛（2022）》的演讲中透露，寒武纪行歌将在2022-2023年间发布两款产品，一款是面向L2+市场的SD5223芯片，另一款是针对L4市场，可支持车端训练的SD5226系列。
据悉，寒武纪行歌L2+行泊一体的芯片解决方案，采用先进工艺，最大算力达到16个TOPS，单颗SoC就可实现行泊一体功能，并可采用自然散热，推动自动驾驶系统向8-10万元的入门级车型覆盖，而这款芯片将在2022年发布。
寒武纪行歌面向L4级别的自动驾驶解决方案，也将助力产业迈入高智能汽车2.0时代。当前，面向L4级别的自动驾驶域控制器都采用了2颗甚至4颗SoC的解决方案，带来了系统复杂、板级带宽受限、功耗超标、量产周期长等风险和挑战。
SD5226系列芯片解决方案在人工智能算力方面将进一步提高到超过400个TOPS，CPU最大算力超300K DMIPS，采用7nm工艺，独立安全岛的设计，率先提供基于单颗SoC的L4级别的自动驾驶解决方案。而且，这颗芯片的最大亮点将是可以支持车端训练，支持车端的自学习架构。这一解决方案也计划在2023年正式发布。
从技术层面分析，寒武纪已经在高算力的云端训练芯片领域中积累了丰富经验，其向高算力车载芯片市场拓展，效率和成功率将更高。另外，寒武纪自研的云端、边缘端、终端全系列智能芯片与处理器产品提供统一的平台级基础系统软件和编程接口，这一方面能提升客户的易用性，另一方面还能进一步建设寒武纪的软硬件生态，实现云边端协同发展的良性循环。