来源 :金融界2022-07-18
近日，寒武纪披露定增预案，公司拟募集资金总额不超过26.5亿元，用于先进工艺平台芯片项目（5nm或者更新代际的工艺）、稳定工艺平台芯片项目（7nm或者更早代际的工艺）、面向新兴应用场景的通用智能处理器技术研发项目及补充流动资金。
寒武纪产品的核心为智能芯片及加速卡，针对客户的差异化需求，寒武纪提供了相同产品的不同产品形态。随着寒武纪市场拓展的持续推进及在目标头部客户处积累的良好市场口碑，结合目前公司云端、边缘端市场拓展情况和对未来市场需求的判断，寒武纪可助力更多行业客户的智能化升级，云端产品线、边缘产品线在商业客户侧的收入贡献有望增长。
寒武纪云端产品线先后与互联网、金融等多个行业客户展开深入合作，市场规模逐渐扩大，合作呈现稳定增长态势。在互联网行业，寒武纪与头部互联网企业的多个业务部门进行了深入合作，思元370芯片及其加速卡在视觉、语音等场景的适配性能表现超出客户预期，部分场景已经进入小批量销售环节。在金融领域，寒武纪与多家头部银行进行了导入和适配，其中MLU370-X4在招商银行多个业务场景的实测性能超过竞品，能大幅提升客户的效率。此外，寒武纪通过持续发力拓展，加速场景落地，也实现对传统行业的AI赋能。寒武纪边缘产品线广泛运用于多家头部企业，实现出货量的快速增长，思元220累计出货量已超过百万片量级。
值得注意的是，6月份以来，寒武纪获得机构调研4次，参与调研的不乏华安基金、睿远基金、鹏华基金、易方达基金、工银瑞信基金等知名机构。
寒武纪表示，公司是行业内少数能为智能驾驶场景提供“云边端车”系列产品的企业之一。行歌科技在开展相关研发和产品化工作方面具备天然优势，一方面其可依托寒武纪在智能芯片领域的技术积累和产品经验，与公司既有的云边端产品线紧密联动，在通用大算力车载智能芯片领域拥有较强的技术优势和市场竞争力。另一方面，行歌科技独立招募、吸纳了一批对汽车行业领域有着深刻理解的资深商业和研发人才。凭借通用大算力智能芯片和对汽车行业理解的优势，行歌科技有望成为车载智能芯片领域的重要厂商，助力公司构建“云边端车”统一智能生态。
为了加快用户端到端业务落地的速度，减少模型训练研发到模型部署之间的流程，寒武纪的统一基础系统软件平台整合了训练和推理的全部底层软件栈，新增推理加速引擎MagicMind，将MagicMind和Tensorflow、Pytorch深度融合，实现训推一体。
在寒武纪全系列计算平台上，从云端到边缘端，用户均可以无缝地完成从模型训练到推理部署的全部流程，进行灵活的训练推理业务混布和潮汐式的业务切换，可快速响应业务变化，提升开发部署的效率，降低用户的学习成本、开发成本和迁移成本。
在通用性方面，寒武纪基础系统软件平台支持FP32、FP16混合精度、BF16和自适应精度训练等多种训练方式并提供灵活高效的训练工具，算子库已完整覆盖视觉、语音、自然语言处理和搜索推荐等典型应用，可满足用户对于算子覆盖率以及模型精度的需求。
尤其是，寒武纪在前沿工艺方向持续投入，已全面具备7nm、16nm等FinFET制程工艺下的成熟设计能力，并积极地为步入5nm等先进工艺技术积累。在先进封装技术方面，寒武纪已采用Chiplet技术实现多芯粒封装量产；在片间互联技术方面，寒武纪自主设计了MLU-Link?多芯互联技术，提供卡内及卡间互联功能。
此外，寒武纪在智能芯片领域所掌握的关键技术主要有:智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC 芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等。公司在基础系统软件技术领域掌握了编程框架适配与优化、智能芯片编程语言、智能芯片编译器、智能芯片数学库、智能芯片虚拟化软件、智能芯片核心驱动、云边端一体化开发环境等。
同时，寒武纪在智能芯片及相关领域开展了体系化的知识产权布局，为公司研发的核心技术保驾护航。截至2021年12月31日，寒武纪累计申请的专利为2,526 项，累计已获授权的专利为573项。此外，公司还拥有58项软件著作权和6项集成电路布图设计。
简单来说，寒武纪掌握的智能芯片核心技术具有壁垒高、研发难、应用广等特点，对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值，为本次募投项目的持续创新提供了重要的前期积累和支撑。