来源 :上证e互动2022-06-30
寒武纪(688256)行歌科技总裁王平提到今年年中会退出一款L2+级别SD5223车载智能芯片，请问该芯片目前研发进展如何，今年能否面世？谢谢！
您好，行歌科技根据汽车市场对人工智能算力的差异化需求，规划了不同档位的车载芯片产品。规划中面向高阶智能驾驶的车载芯片将采用寒武纪在研的第五代智能处理器架构和指令集，支持寒武纪统一的基础系统软件平台。目前各项研发和产品化工作正在有序推进中。感谢您对公司的关注。