来源 :证券市场周刊2024-04-25
此前，研究机构IDC调高了对全球半导体的展望，分析认为半导体市场已出现触底信号，预计2024年将实现20.2%的增幅。而2024年以来，随着下游消费电子市场回暖并逐步向产业链传导，半导体行业走出周期低谷之势显现，企业盈利端也顺势得到显著改善。其中，行业部分“优等生”表现尤为亮眼，如去年四季度利润实现倍数级增长的天德钰，今年一季度再度延续强劲业绩增势。
据天德钰4月23日晚间披露德一季报显示，公司营业收入达3.45亿元，同比增长46.07%，同期归母净利润为0.33亿元，同比增长206.02%，营收与利润均实现大幅增长。且自2023年三季度以来，公司利润增速连续三季逐季实现同比大幅增长，已步入业绩强势通道。另据Choice数据显示，截至天德钰披露业绩当晚，科创板战略新兴产业中的电子核心产业共有17家公司发布一季报，利润实现翻倍的不足三成，而天德钰位列其中，同时公司自去年三季度以来，利润增速始终在行业内名列前茅，持续领跑行业。
研发投入同比增长20.79%
创新驱动主力产品有望持续放量
实际上，天德钰业绩的高速增长，除了得益于下游市场的复苏外，还源于其高强度研发活动下产品性能的不断提升，以及各项主力产品的持续放量。作为一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片企业，天德钰目前已拥有智能移动终端显示驱动芯片（含触控与显示驱动集成芯片）、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片四大核心业务，并由此构建了丰富的产品矩阵。
据了解，此前公司在四大业务领域均实现创新突破，比如公司已实现下沉式TDDI技术产品的量产，并在手机AMOLED技术方面实现突破，同时通过自研核心算法大幅提高了电子价签续航时间，并自主研发close loop VCM驱动芯片APID算法，进一步夯实自身在音圈马达光学防抖技术领域的行业领先地位。不仅如此，天德钰更加大研发投入力度，据一季报显示，2024年一季度公司研发投入合计达0.38亿元，同比增长20.79%，为持续的技术创新和产品性能提升提供支撑。
技术创新驱动下，预计天德钰未来各项主力产品仍有望进一步放量并推动业绩增长。例如在显示驱动领域，此前公司平板TDDI实现重大突破，平板TDDI手写笔以及支持主动笔的显示驱动芯片已实现量产出货，后续有望进一步增厚公司TDDI领域收入。与此同时，公司紧跟市场趋势，于去年产出首颗手机AMOLED手机芯片。西南证券分析认为，公司手机AMOLED DDIC有望在2024年导入客户并贡献收入，预计将进一步受益于OLED面板在智能手机渗透率的加深。
又比如在电子价签领域，目前市场正从三色产品向四色产品转换，而欧洲早期客户已在更换四色产品，同时2024年下半年至2025年，欧美大型零售商将推升采购量。作为业界首家四色电子价签驱动芯片的量产者，天德钰具备先发优势，公司有望充分受益后续四色产品需求量的提升，获取更多市场份额。
可以预见的是，后续随着各主力产品的持续放量，天德钰的业绩亦有望再上新台阶，迸发更大成长潜能。
稳步推进股份回购计划
彰显长期可持续发展雄心
值得一提的是，为维护广大投资者利益，增强投资者对公司的投资信心，同时完善公司长效激励机制，充分调动公司员工的积极性，促进公司稳定、健康、可持续发展，天德钰还于今年2月发布了《关于以集中竞价交易方式回购股份方案》的公告。
据公告显示，天德钰拟使用自有资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股票，并将在未来适宜时机用于实施员工持股计划或股权激励。
据悉，本次回购股份资金总额为4000万元-8000万元，回购价不超过22元/股(含)。而截至3月31日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购股份3,295,327股。
市场投资人士李先生指出，目前正值下游消费电子市场持续复苏之际，天德钰在近几个季度已呈现出突出的业绩弹性和增长潜力。而在此时点启动集中股份回购，无疑体现了公司对行业发展空间、自身内在价值的高度认可，更彰显了其长期发展的恒心。并且，公司未来拟将回购股份用于员工持股计划或股权激励，这将充分激发员工的工作积极性和创造力，进一步建立和完善利益共享机制，实现自身高质量发展的同时，更好地为股东带来持续、稳定的回报。