自去年三季度利润端实现倍数级增长后，天德钰（688252.SH）近日再传业绩喜讯。据其2023年财报显示，面对半导体市场波动，公司专注研发创新，加快产品更新与市场拓展，受益于出货量稳步抬升，公司收入逐季攀升，全年创历史新高达12.09亿元，净利润实现1.13亿元，同期经营性现金流量净额达3.85亿元，盈利质量与抗风险能力显著提升。
其中，公司四季度营收同比环比均实现双位数快增，净利润同比增长超两倍，销售毛利率同比增加8.2个百分点。而据Choice数据显示，截至天德钰年报发布当晚，在申万半导体行业已披露年报39家企业中，四季度净利润实现翻倍的仅占前四分之一左右，而天德钰更位列前列，利润增速领跑行业。
创新为核，研发成果高效落地
公开信息显示，天德钰是一家专注于移动智能终端领域的整合型单芯片企业，主要产品涵盖智能移动终端显示驱动芯片（含触控与显示驱动集成芯片）、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子价签驱动芯片四大类。
作为高新技术企业，天德钰高度重视研发创新与技术迭代，持续加大各产品领域的研发投入，报告期内，公司共计投入研发费用1.44亿元。与此同时，公司拥有一支行业经验丰富且极具创新能力的研发团队，截至2023年年底，公司研发人员达183人，占总人数的74.39%，为产品升级及新产品开发提供了强大保障。
在完备研发体系加持下，天德钰得以锚定四大产品领域持续推进技术成果转化，并在多个领域取得突破。例如，在显示驱动方面，公司紧跟近年来新的下沉式TDDI设计概念，实现该技术产品的量产，并在手机AMOLED技术方面实现突破，掌握资料线耦合缺陷补偿算法,面板驱动电压补偿算法等技术；在电子价签方面，为降低功耗，公司自主研发的核心算法降低了电子价签刷新频次，大幅延长电子价签续航时间；而在快充协议领域，公司最新研发的USBPD3.1-EPR/UFCS协议芯片控制技术，可通过调节RPDO脚阻值来设定不同PDO档位，有效简化设计和开发流程并提高适配性，充分满足快速变化的快充市场需求。此外，针对音圈马达光学防抖技术领域，公司自研close loop VCM驱动芯片的APID算法，在马达容错率、缩短马达恢复稳定状态的时间、防止镜头震荡干扰等诸多方面处于业内领先。
值得一提的是，天德钰还拥有极其丰富的在研项目储备。年报显示，目前公司共有26项在研项目正在稳步推进中。半导体资深投资人士指出，天德钰以核心主业为基础，围绕智能消费终端市场有众多研究项目储备在手，且均达到了国内先进水平。后续随着这些项目落地，公司将进一步夯实相关领域技术优势，为业务开拓、下沉更多应用领域提供更大可能。
以技术硬实力为底座，天德钰更不断丰富自身专利布局。截至报告期末，公司已拥有授权专利64项，其中发明专利60项，实用新型专利4项。另外，公司还拥有布图设计89项，软件著作权57项，总计达210项，同比增长31%，技术壁垒得以持续增厚。
除了在技术创新领域不断探索外，天德钰更不断完善供应链体系。2023年，公司新增供应链厂商以完善产能供应渠道，通过与上游晶圆制造商、封装测试厂商等供应商建立了高效和长期稳定的合作关系，实现产能的自主可控，并在2023年公司出货量逐季大幅提高背景下，全面保障了产能的及时交付。而这，也是推动公司去年三、四季度业绩高增的重要因素之一。
核心产品放量，推动市场份额攀升
凭借强大技术实力与稳定的供应链体系，天德钰得以在2023年半导体行业整体承压背景下，实现核心产品的持续放量，并牢牢把握行业机遇培育了更多业绩增长点。
TDDI是天德钰显示驱动芯片领域的核心产品，基于领先的产品性能规格，公司已获得三星、VIVO、OPPO等全球主流手机品牌认可。报告期内，公司平板TDDI实现重大突破，其平板TDDI支持主动笔的显示驱动芯片量产出货。据了解，此颗TDDI最大可支持12寸InCell触控屏幕平板，并支持144Hz触控报点率，为用户带来高性能触控体验。此外，公司平板TDDI手写笔显示驱动芯片同样实现量产出货。而2023年以来，公司TDDI出货量稳步提升，推动显示驱动芯片业务收入同比增长6.78%达9.92亿元。据CINNO报告显示，2021年公司TDDI产品全球市占率2%，而根据公司2023年出货量预估，2023年公司全球市占率提升至6%，行业优势地位突出。
当前，随着AMOLED在中高端智能手机、智能穿戴领域渗透率提高，AMOLED显示驱动芯片将成为显示驱动芯片主要增长点。天德钰抢抓市场机遇，2023年凭借技术优势已成功研发出AMOLED手机芯片，显示屏效果符合量产技术要求，为后续客户导入夯实基础。主流券商分析认为，天德钰TDDI产品市场份额快速增长得益于公司TDDI技术先进，公司重点布局的AMOLED显示驱动芯片已达到量产条件,预计2024年将进一步推动公司业绩提升。
在电子价签驱动芯片领域，天德钰更是业界首家四色电子价签驱动芯片的量产者，其四色电子价签驱动芯片型号齐全、性能领先，四色产品出货量占比高达五成以上，是市场上最早供货的品牌。而基于公司开发的具有AI技术的治具，产品更广泛应用于智能零售、智慧办公、智慧医疗等领域，全球市场份额占比约超30%。目前，市场正加速从三色产品转向四色产品，特别是欧洲早期客户已转向四色产品。业内人士预计，2024年下半年开始，欧美大型零售商将释放大量采购需求，天德钰凭借四色产品的先发优势，市场份额有望进一步提升，迸发更大增长动能。
此外，公司的快充协议芯片产品JD6628可充分适配目前市场产品规格需求，正在持续满足大瓦数多口充电器、移动电源、车充等日益增长的消费需求；而在音圈马达驱动芯片领域，OIS光学防抖马达正逐渐成为未来几年业内的最主要的竞争领域。对此，天德钰聚焦OIS性能背后四大马达新技术，持续推进驱动IC产品布局，并研发多款分立式驱动IC以及OIS软件算法，力求培育更多业绩增长点。而得益于前瞻性技术布局与产品铺设，成效正在显现，2023年公司该领域业务收入同比大幅增长120.51%，增势强劲。
行业观察人士指出，去年下半年消费电子行业逐步复苏，叠加行业库存改善，供需结构正不断优化。天德钰在下游市场环境向好之际，去年三、四季度显现了强大的业绩弹性，后续随着市场需求端持续修复带来行业景气度回升，公司凭借技术优势、完备供应链体系、市场开拓能力，以及丰富产品布局，业绩将有很大可能加速步入强势通道。