来源 :投融界2022-09-27
天德钰获得8.79亿人民币IPO上市融资，投资方公开发行
公司创建于2010年，为国家高新技术企业和集成电路设计企业。公司立足中国市场，面向全球发展，为客户提供手机、穿戴装置、智能音响、新零售等众多HCI人机互动应用领域芯片。公司产品涵盖智能移动终端显示屏驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快速充电协议芯片、电子价签驱动芯片及解决方案等。