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晶合集成(688249)内幕信息消息披露
 
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晶合集成:公司55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产

http://www.chaguwang.cn  2024-08-01  晶合集成内幕信息

来源 :上证e互动2024-08-01

  晶合集成(688249)董秘您好,公司中高阶CIS的产量如何?

  尊敬的投资者您好,目前公司55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产,投片量近1万片/月,2024下半年度公司将根据市场需求情况继续扩产中高阶CIS产品。感谢您的关注!

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