来源 :长江商报2024-04-15
受半导体行业景气度恢复不及预期的影响，去年5月上市的晶合集成(688249.SH)业绩重新陷入亏损。
4月14日，晶合集成发布2023年全年业绩报告，公司实现营业收入72.44亿元，同比下降27.93%；实现净利润2.12亿元，同比下降93.05%；实现经营活动产生的现金流量净额-1.61亿元，同比转负；资产负债率为54.03%，同比上升0.59个百分点。
针对业绩变动，晶合集成此前就在公告中表示，自2022年以来，全球集成电路行业进入下行周期，智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑，市场整体需求放缓，供应链持续调整库存，导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退，而公司折旧、摊销等固定成本较高，导致公司营业收入和产品毛利水平同比下降。
对于集成电路行业来说，2023年是尤为艰难的一年。过去一年，由于通胀加剧以及智能手机、PC等终端市场需求疲弱，全球集成电路市场出现萎缩，集成电路代工行业整体景气度较低。据世界半导体贸易统计协会(WSTS)预测，2023年全球半导体销售额下降10.3%；据TechInsights的研究数据，预计2023年中国半导体市场将下降18%。
事实上，晶合集成业绩的大幅度下滑早现端倪。2023年前三季度，公司营收和净利润分别为50.17亿元、0.32亿元，分别同比降40.93%、99.05%。同期，公司的扣非净利润亏损1.25亿元。
在此背景下，晶合集成的毛利率及净利率也在大幅下降。2023年全年，该公司这两项指标分别为21.61%、1.65%，而在2022年则分别为46.16%、31.4%。
公开资料显示，晶合集成成立于2015年5月，主要从事12英寸晶圆代工业务，是中国大陆第三大、全球前十晶圆代工厂。2023年5月，晶合集成正式登陆科创板，发行价格为19.86元/股，开盘当日股价达到23.86元/股，总市值约480亿元。
长江商报奔腾新闻记者注意到，在IPO之前，晶合集成业绩便出现较大波动。数据显示，2018年至2020年，晶合集成实现净利润分别为-11.91亿元、-12.43亿元和-12.58亿元。在连续亏损三年后，2021年和2022年，晶合集成的净利润分别为17.29亿元、30.45亿元。而在2023年上市后，公司的净利润再度重回亏损。
值得一提的是，虽然业绩承压，但并未阻挡晶合集成想要扩建产能的步伐。据悉，晶合集成近期在接受投资者调研时称，公司目前的月产能为11万片左右，今年计划在55nm制程上再扩充5千片/月的产能。该公司称，2024年根据市场的复苏情况弹性规划扩产计划。
此外，2023年晶合集成产品结构持续丰富，技术能力持续强化。据悉，公司在28~55nm制程和车用芯片研发投入持续加大，并取得了显著成果。55nm的TDDI和CIS产品实现量产，进一步增强公司产品竞争力。110nm车用显示驱动芯片已经通过客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。晶合集成表示，将于2024年上半年陆续完成MCU及PMIC车用芯片验证并导入量产，未来将全面进入汽车电子芯片市场。
从研发投入来看，2023年晶合集成研发投入10.58亿元，较2022年同比上升约23%，研发费用率达到了14.6%。财报显示，2023年该公司新增专利275个，其中发明专利231个，截至2023年末晶合集成累计获得专利694个。
面板行业方面，Omdia此前就曾发表行业预测称，2024年将是面板产业的复苏之年，预计显示面板销售额将相比2023年增长7%。全球DDIC需求量也将迎来反弹，预计总需求量将达到81.88亿颗，同比增长4%。
根据晶合集成发布的2024年一季度指引，经初步核算，晶合集成今年一季度预计实现营收20.70亿元至23.00亿元，毛利率在22%至29%之间。相比2023年同期，2024年第一季度营业收入最高有望实现111%的同比增长，盈利能力大幅改善。