来源 :金融界2023-12-20
2023年12月20日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“互连开口的形成方法以及互连结构的形成方法”，公开号CN117253850A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本发明提供了一种互连开口的形成方法以及互连结构的形成方法，通过刻蚀碳材料层以形成占位结构，所述占位结构包括碳材料柱以及所述碳材料柱限定的容置空间；接着形成低K介质层，所述低K介质层覆盖所述占位结构外的所述基底结构以及填充所述容置空间；然后再去除所述容置空间中的所述低K介质层以及灰化去除所述碳材料柱以形成互连开口。在此，利用所述碳材料柱对于所述低K介质层的遮蔽与保护，从而在灰化去除所述碳材料柱以形成互连开口时，可以避免/减少对于所述低K介质层的伤害，形成具有较佳侧壁形貌的互连开口，提高了工艺质量与可靠性。进一步的，填充所述互连开口以形成互连结构，能够得到高质量、高可靠性的互连结构。