来源 :金融界2023-12-16
2023年12月16日消息,据国家知识产权局公告,合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“智能派货方法、装置、设备及介质“,公开号CN117236822A,申请日期为2023年11月。
专利摘要显示,本申请涉及一种智能派货方法、装置、设备及介质,涉及半导体智能制造技术领域,智能派货方法包括:根据当前监控区域内机群实时产能频宽及机群等待总时长确定监控区域的理论安全生产总量;根据待派工产品的权重等级、机群剩余等待时长,以及当前监控区域内机群负荷高低及可派机台数量对当前监控区域内机群进行模拟派工;根据当前监控区域内机群的实时机况、实时机限及在制品的流进量、流出量,确定当前监控区域内机群的实时安全生产总量;若实时安全生产总量大于或等于理论安全生产总量,则启动上游机台挡货。至少能够提高调控站点内机台的生产效率,避免依赖人工。