来源 :格隆汇2023-12-08
格隆汇12月8日丨晶合集成(688249.SH)近期在接待机构投资者调研时表示，以2023年6月为例，按应用产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU占主营业务收入的比例分别为87.84%、4.08%、5.77%、1.35%。按制程节点分类，55nm、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为4.83%、49.92%、31.65%、13.60%。目前公司产品结构正在持续优化、工艺平台正往多元化发展。