晶合集成取得设备前端装置专利，可减少晶圆盒中的水汽或酸气

　　金融界2023年11月26日消息，据国家知识产权局公告，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“设备前端装置“，授权公告号CN220085998U，申请日期为2023年6月。

　　专利摘要显示，本实用新型提供了一种设备前端装置，所述设备前端装置包括前开式晶圆盒、装载端口和净化装置，所述净化装置能够吸取所述前开式晶圆盒中的杂质，由此能够减少所述前开式晶圆盒中的水汽或者酸气，从而避免/减轻了对所述前开式晶圆盒中的晶圆造成腐蚀，提高了制程的可靠性。