晶合集成：持续扩产55nm业务，40nm OLED驱动芯片已投片，预计四季度毛利率将有所改善

　　晶合集成披露投资者关系活动记录表显示，公司在三季度整体产能利用率维持高位，原因主要有新产品的不断推出，55nm的产品供不应求，公司会持续扩产55nm的业务；市场上芯片去库存情况较好；公司CIS产品的订单持续增长。在新产品方面，公司40nm的OLED驱动芯片已经开发成功并正式投片，28nm的产品开发正在稳步推进中。公司目前的月产能为11万片左右，今年计划在55纳米制程上再扩充5千片/月的产能。2024年公司计划根据市场的复苏情况弹性规划扩产计划。公司整体经营情况积极向好，产能利用率持续提升。公司预期四季度的毛利率将有所改善。公司110纳米DDIC已于2023年3月完成AEC-Q100车规级认证，于2023年5月已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试，其他几个工艺平台正在验证中。未来将持续推进微控制器、电源管理以及图像传感器芯片的认证，全面进入汽车电子芯片市场。