聚焦汽车芯片 晶合集成三期晶圆厂正式落成

　　

　　10月27日消息，今日，晶合集成在合肥举行三期晶圆工厂落成典礼。据了解，晶合集成三期晶圆工厂定位为“安徽省汽车芯片制造中心”。

　　晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业。晶合集成工厂规划分三期建设其中一期+二期工厂总投资293亿元，A3厂于2022年末动工。

　　晶合集成董事长蔡国智表示，晶合集成在选择下一个山头的过程中，既要抓住细分领域中的增量市场，更要聚焦在中国有望领先全球的产业，即新能源汽车行业。近日，晶合集成发布三季度业绩公告称，2023年前三季度营收约50.17亿元，同比减少40.93%；归属于上市公司股东的净利润约3199万元，同比减少99.05%。今年1至6月份，晶合集成的营业收入构成为：90nm占比49.72%，110nm占比31.52%，150nm占比13.55%，55nm占比4.81%，其他业务占比0.4%。