来源 :上证e互动2023-06-06
晶合集成(688249)请问台湾力积电子给公司提供什么技术
尊敬的投资者您好！股东力晶科技在公司成立初期以无形资产出资等方式向公司提供技术。公司在取得相关技术后，自行组织研发团队，形成了150nm、110nm、90nm、55nm等制程平台，具备DDIC、CIS、MCU、PMIC、MiniLED、E-Tag等工艺平台晶圆代工的技术能力。感谢您的关注！