来源 :CINNO2023-05-22
5月21日，晶合集成披露汽车电子芯片研发进展，称公司110nm面板驱动芯片（DDIC）已于近期完成汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。
据介绍，车用110nm显示驱动芯片（DDIC）基于已量产的消费型110nm显示驱动平台为基础开发，通过更严格的制程、品质管控提升组件稳定度，同时微缩后段金属层加快组件速度，以满足车载规格需求。
目前该产品在车规CP测试良率已达到良好标准，并已于2023年3月完成AEC-Q100车规级认证，于2023年5月已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。
晶合集成强调，随着国内新能源汽车的市场占有率逐步提升，汽车电子国产化进程持续推进，公司已通过110nm显示驱动芯片（DDIC）代工产品成功进入汽车电子领域，具备进一步布局汽车电子领域的生产、技术条件，并将进一步丰富公司产品结构，助力公司持续稳定发展。
晶合集成公司人士向媒体记者表示，此次新品研发更多的是公司在车用芯片领域的突破性意义。晶合集成公告称，通过110nm显示驱动芯片代工产品成功进入汽车电子领域，公司具备进一步布局汽车电子领域的生产、技术条件，并将进一步丰富公司产品结构，助力公司持续稳定发展。
“通常通过了系统总成测试，下一步就要应用到前装市场并最终上车，不过逐步上量还需要一个市场培育过程”。该人士称，目前量不大，短期内对公司营收等方面的影响有限。
前述自愿性披露公告发出后，今日，有投资者关注晶合集成代工的车用显示芯片具体会导入哪家车企。目前市场对奇瑞、蔚来、江淮三家品牌呼声最高。
上述公司人士称，晶合在汽车芯片领域的直接客户还是设计企业，最终会导入安徽本土车企。
据晶合集成董事、董事会秘书、财务负责人朱才伟介绍，公司2022年实现营收100亿元，净利润为31亿元。目前产能规模达到全国第三、全球前十，在液晶面板领域的出货量达到全球第一。谈及未来发展战略，朱才伟表示，公司未来会继续扩充产能；同时在产品布局上，会以显示驱动为核心、同时加大多元化产品布局分散产品单一风险；此外在技术层面，公司会立足长远、注重研发。
有投资者提问研发支出情况。朱才伟回应称，晶合集成一直非常注重研发，公司研发团队从400多人，一直增长到1300多人，公司2022年的研发费用占总营收的比例约为8.5%，预计2023年研发费用肯定会突破10亿元，研发队伍也会持续扩大。
还有投资者对护城河产品感兴趣。朱才伟对此表示，首先公司目前70%的产品是聚焦在显示驱动领域，这是公司的拳头产品，后续公司会在这一领域继续扎根。同时，公司未来也会在新能源汽车芯片上持续努力，争取做到国内的领导厂商。此外，公司正在做的CIS图像传感器的产品应用也从安防，逐渐到手机、新能源汽车及机器视觉等领域，相信未来公司产品也非常具有竞争力。最后，公司在电源管理方面也会提供很好的产品。
在晶合集成董事长蔡国智看来，晶合集成具备天时地利人和的竞争优势。在公司发展过程中，2020-2022年占据了天时优势。地利方面，中国作为一个制造大国和消费大国，芯片产品的土壤非常肥沃，公司作为国内一个已经具备一定规模的晶圆厂，在这方面具备相当的地利优势。人和方面，公司结构简单，从上到下具备快速的决策能力和执行力，以贴合市场需求，这也是公司核心竞争力的一部分。
资料显示，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务。公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，其被广泛应用于液晶面板领域，包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中。未来，公司将进一步拓展工业控制、车载电子等更为广泛的应用场景之中。