来源 :科创板日报2023-05-22
晶合集成进军汽车电子芯片代工获新进展。公司昨日晚间发布新产品研发进展的自愿性披露公告，称110nm面板驱动芯片（DDIC）已于近期完成汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。
据悉，晶合集成车用110nm DDIC基于已量产的消费型110nm显示驱动平台为基础开发，通过更严格的制程、品质管控提升组件稳定度，同时微缩后段金属层加快组件速度，实现满足车载规格需求。目前该产品在车规CP测试良率已达到良好标准，最新于本月通过客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。
晶合集成公司人士向《科创板日报》记者表示，此次新品研发更多的是公司在车用芯片领域的突破性意义。晶合集成公告称，通过110nm显示驱动芯片代工产品成功进入汽车电子领域，公司具备进一步布局汽车电子领域的生产、技术条件，并将进一步丰富公司产品结构，助力公司持续稳定发展。
“通常通过了系统总成测试，下一步就要应用到前装市场并最终上车，不过逐步上量还需要一个市场培育过程”。该人士称，目前量不大，短期内对公司营收等方面的影响有限。
前述自愿性披露公告发出后，今日，有投资者关注晶合集成代工的车用显示芯片具体会导入哪家车企。目前市场对奇瑞、蔚来、江淮三家品牌呼声最高。
上述公司人士称，晶合在汽车芯片领域的直接客户还是设计企业，最终会导入安徽本土车企。
《科创板日报》记者此前专访晶合集成董事长蔡国智时曾独家关注，晶合对汽车市场有重要战略考量。
“合肥市大力布局汽车产业，刚好汽车所需要的主要芯片制程节点较为成熟，比较适合公司发展，”蔡国智表示，“另外汽车芯片验证是一个长期的事情，公司的国有控股企业背景，保证了公司能够专注长期，下游客户也需要稳定性足够高的供应商。”
在显示产业，晶合集成目前与京东方等显示面板厂商并未建立直接客户关系，蔡国智表示，但双方已形成直接联系，对产业长期动态规划认知更加清晰。“我们希望把这样的合作精神，在将来用在汽车产业，比如会跟汽车厂形成策略联盟，不管有没有设计公司，或我们找设计公司来跟他们搭配，能够更清楚地了解产业需求。”
据Omdia研究报告预测，2023年DDIC总需求年同比将增长3%，达到80亿颗。其中车载应用将成为2023年DDIC需求增长一项主要带动因素，仪表盘显示面板和中控屏显示面板占总需求的80%。2023年，车载DDIC需求预计年同比将增长4%。
除晶合集成外，中芯国际车载显示芯片工艺平台研发亦获进展。中芯国际55nm高压显示驱动汽车工艺平台项目，此前已完成工艺平台、器件车规级可靠性验证，产品处于导入验证中。据了解，该工艺平台制造产品亦主要应用于车载显示领域。
此外，大陆市场重要特色工艺晶圆厂商华虹半导体、中芯集成在车规级芯片代工方面有重要布局，但产品品类并未涉及DDIC。
华虹半导体具备MCU、NOR Flash、EEPROM、超级结MOSFET、电源管理类模拟芯片、信号链类模拟芯片均已投入汽车应用；中芯集成8英寸晶圆厂可提供MEMS和功率器件等领域的车规级晶圆代工服务。