来源 :蓝鲸财经2023-05-18
5月17日消息，晶合集成在今年5月5日成功登陆上交所科创板，其发行价为每股19.86元，上市当天收盘价为19.87元，险些破发，随后几天的股价均处于破发状态。
今天晶合集成的股价收盘于19.93元，涨到了发行价之上，当前公司总市值为399.8亿元。
晶合集成是一家晶圆代工公司，成立于2015年，公司董事长为蔡国智。该公司主要从事12英寸晶圆代工业务，主要向客户提供DDIC及其他工艺平台的晶圆代工服务，上述晶圆代工服务的产品应用领域主要为面板显示驱动芯片领域。
晶合集成在上市招股书中披露，该公司过去5年的营收翻了超过46倍，从2018年到2022年，营收分别是2.177亿元，5.339亿元、15.12亿元、54.29亿元和100.5亿元。
同期归属于公司股东的净利润分别是-11.91亿元、-12.43亿元、-12.58亿元、17.29亿元和30.45亿元。该公司在连亏3年之后，又连续2年实现了盈利，其公司毛利率也呈现逐年上升的趋势。
另外，对于今年一季度的业绩，晶合集成在招股书中预测称，预计2023年1-3月可实现营业收入的区间为10.536亿元至11.086亿元，同比下降62.62%至60.66%；预计2023年1-3月可实现归属于母公司所有者的净利润区间为-3.55亿元至-2.731亿元，同比下降127.15%至120.89%。扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润区间为-4亿元至-3.185亿元,同比下降130.91%至 124.59%。
2023年第一季度，该公司将会出现同比由盈转亏的情况。晶合集成解释原因称是在2022 年，智能手机、消费电子需求下行，受到消费性终端需求疲软的影响，整体而言，2022 年第三季度起产能缺口情况有所缓解，使得晶圆代工产能利用率面临挑战。公司作为半导体晶圆代工企业，生产经营受到行业整体需求变化及周期性波动的影响，因产能利用率不足等原因导致经营业绩同比下滑。
目前晶合集成的技术与台积电、联华电子、中芯国际等行业领先企业还有差距，从2020年到2022年，该公司的研发费用分别为2.447亿元、3.967亿元和8.571亿元，占营业收入比重分别为16.18%、7.31%和8.53%。最近三年研发投入累计为14.984亿元。他们在技术方面还在追赶行业领先企业。
该公司过去3年的公司员工规模也快速扩大，从2020年的1666人涨到了2022年的4224人。
就在5月16日，晶合集成的董事长蔡国智通过二级市场买卖，增持了公司7.35万股，成交均价19.35元/股，增持142.31万元。