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晶合集成:预计2023年研发费用将突破10亿元,研发队伍会持续扩大

http://www.chaguwang.cn  2023-05-15  晶合集成内幕信息

来源 :全景网2023-05-15

  为助力安徽打造科技创新策源地,营造安徽良好生态环境,提升上市公司投资者关系管理,助力企业高质量发展,安徽上市公司协会于5月12日在合肥举办了科创“零”距离——走进晶合集成活动,邀请投资者走进晶合集成,对话行业专家,聚焦行业趋势,抢抓发展新机遇。

  在本次活动的投资者互动环节,有投资者提问称,公司的研发支出是怎样的情况?

  晶合集成董事、董事会秘书、财务负责人朱才伟回应称,晶合一直非常注重研发,公司研发团队从400多人,一直增长到1300多人,公司2022年的研发费用在8.8个亿左右,占总营收的比例约为8.5%,预计2023年研发费用肯定会突破10亿元,研发队伍也会持续扩大。

  晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务。公司主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务,所代工的主要产品为面板显示驱动芯片,其被广泛应用于液晶面板领域,包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中。未来,公司将进一步拓展工业控制、车载电子等更为广泛的应用场景之中。

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