中国保险投资基金入股晶合集成

　　近日，中国保险投资基金作为投资金额最大的战略投资者，出资7亿元入股晶圆代工企业合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）。

　　据介绍，晶合集成成立于2015年5月，主要从事12英寸晶圆代工业务。2022年度，晶合集成实现在液晶面板驱动芯片代工领域全球市场占有率第一，在本土面板驱动芯片20%的全球市场占有率中，晶合集成贡献超八成产能。

　　晶合集成已于2023年5月5日在科创板正式挂牌上市。此次IPO发行上市募集资金规模达到99.6亿元，按发行价计算的总市值达到398亿元，吸引了包括中国保险投资基金、集创北方、奇瑞集团、合肥鑫城等8家外部战略投资者积极参与。通过本次科创板上市，晶合集成将获得更多的资金支持和成长机会，募集资金将主要用于先进工艺研发、工艺平台研发、收购制造基地厂房及厂务设施、补充流动资金及偿还贷款。

　　中保投资公司表示，作为中国保险投资基金的管理人，该公司将继续以长期资金支持我国集成电路行业发展，引导保险资金投资国家战略性新兴产业。