晶合集成(688249.SH)今日盘中最低报18.45元，创新低，截至收盘报19.08元，跌幅3.98%，总市值382.77亿元。目前，该股股价低于发行价。
晶合集成于2023年5月5日在上交所科创板上市，发行价格为19.86元/股。上市首日，该股报19.87元，上涨0.05%，总市值398.62亿元。
超配配售选择权行使前，晶合集成公开发行股份数量501,533,789股，占发行后总股本的25.00%；超额配售选择权全额行使后，公司公开发行股份数量576,763,789股，占发行后总股本的27.71%。
晶合集成发行募集资金总额为996,046.10万元（行使超额配售选择权之前）；1,145,452.88万元（全额行使超额配售选择权之后），扣除发行费用后，募集资金净额为972,351.65万元（行使超额配售选择权之前）；1,118,761.51万元（全额行使超额配售选择权之后）。
晶合集成实际募资净额比原拟募资多2.24亿元（行使超额配售选择权之前）；16.88亿元（全额行使超额配售选择权之后）。晶合集成2023年4月26日披露的招股书显示，公司原拟募资95亿元，用于“合肥晶合集成电路先进工艺研发项目”、“收购制造基地厂房及厂务设施”、“补充流动资金及偿还贷款”。
晶合集成的保荐机构（主承销商）是中金公司，保荐代表人是周玉、李义刚。晶合集成发行费用总额为：23,694.46万元（行使超额配售选择权之前）；26,691.37万元（全额行使超额配售选择权之后），其中中金公司获得承销费及保荐费19,732.99万元（行使超额配售选择权之前）；22,692.93万元（全额行使超额配售选择权之后）。
2020年-2022年，晶合集成营业收入分别为151,237.05万元、542,900.93万元、1,005,094.86万元，销售商品、提供劳务收到的现金分别为138,297.00万元、594,950.80万元、994,827.46万元。
以上同期，公司归属于母公司所有者的净利润分别为-125,759.71万元、172,883.20万元、304,543.08万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为-123,333.42万元、153,364.72万元、287,834.64万元，经营活动产生的现金流量净额分别为47,282.88万元、957,388.50万元、628,003.34万元。
2023年1-3月，晶合集成实现营业收入108,976.63万元，同比下降61.33%；归属于母公司股东的净利润-33,055.70万元，同比下降125.28%，上年同期为130,743.00万元；归属于母公司股东的扣除非经常性损益后的净利润-38,542.68万元，同比下降129.76%，上年同期为129,529.16万元；经营活动产生的现金流量净额为-40,617.04万元，同比下降114.92%，上年同期为272,193.07万元。