来源 :CINNO2023-05-06
2023年5月5日，专注于12英寸晶圆代工业务的合肥晶合集成电路股份有限公司（股票简称：晶合集成，股票代码：688249）成功登陆上交所科创板，发行价19.86元，超额配售权行使前募资规模达99.6亿元，成为今年以来A股市场募资额最高的新股。
晶圆代工源于集成电路产业链的专业化分工，是其中极其重要的细分领域。晶圆代工服务使得专业芯片设计的商业链路得以实现，推升了整体芯片行业的蓬勃发展。
晶合集成于2015年5月成立，以12英寸晶圆代工业务为主业，逐步形成了显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理四大特色工艺。从2018年的月产能1万片到2021年的10万片达产，晶合集成成立后的8年间，凭借其扎实稳健的内功跃身中国大陆晶圆代工产能第三（纯晶圆代工），2022年全球Top10专属晶圆代工企业第九。
根据招股书，晶合集成2020年-2022年营业收入分别为15.12亿元、54.29亿元、100.50亿元，主营业务收入年均复合增长率高达157.81％；同期净利润分别为-12.58亿元、17.29亿元、31.56亿元，同期综合毛利率分别为-8.57％、45.13％和46.16％。
晶合集成是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，计划总投资超千亿元，规划分三期建设，规划总产能将达32万片/月。目前，晶合集成已建立150-90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台并进行量产，同时也正在进行55nm制程工艺平台的风险量产，已具备DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等产品应用技术平台的晶圆代工技术能力。
2020年-2022年，晶合集成年产能分别为26.62万片、57.09万片和126.21万片，最近三年年均复合增长率达到117.73％，产能的快速扩充为产品出货量快速增长提供了重要保障，有力地推动了营收的稳定增长。
值得注意的是，受益于晶圆代工市场整体规模的增长，自身产能的稳健扩充以及持续的产品研发和技术创新，晶合集成经营业绩始终保持快速增长，同时规模效应的显现使得营业收入增速远高于营业成本。2021年，晶合集成综合毛利率成功由负转正，2021年与2022年毛利率分别实现45.13％和46.16％。
从净利润来看，晶合集成在2021年度成功跨过盈亏平衡点，成功实现盈利17.29亿元。紧接在2022年，盈利再度实现突破，扩大到31.56亿元。
目前阶段，晶合集成代工的主要产品为面板显示驱动芯片，广泛应用于液晶面板领域，包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中。未来，晶合集成将进一步拓展工业控制、车载电子等更为广泛的应用场景，随着应用场景的扩大，有望进一步扩大市场规模，从而提升盈利水平。
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