来源 :第一家电网2023-05-06
5月4日，科创板上市前夕，晶合集成（证券代码：688249）在上海浦东举行了一场媒体专访会。该公司董事长蔡国智在会上向集微网在内的多家媒体回顾了晶合集成的成长历程，总结了现阶段公司所取得的成绩，并提到了晶合集成与合肥的“双向奔赴”。
作为海峡两岸合作的典范，晶合集成用8年时间达到了显示驱动芯片代工全球第一的高度。年度营收超百亿，月度产能超十一万片，晶合集成逐渐成长为合肥芯屏汽合战略的核心企业之一。
一路成长
提及公司的成长，蔡国智首先提到的便是“顺势而为”，晶合集成落地之初便因地制宜，在显示面板巨头京东方盘踞的合肥，以显示驱动芯片作为切入点，将成熟的技术从吸收、应用到如今的自主创新，这离不开过去几年整个面板产业的供应链核心向中国偏移，而晶合集成与合肥政府则做到了更早关注，更早行动，自此才有了后来的飞速成长。
目前，显示驱动芯片虽然仍为晶合集成的主力业务，但该公司从未在成长中止步，其不仅持续推动工艺向40nm和28nm演进，以捕捉OLED显示驱动芯片市场机遇，更是在早年间便开始拓展MCU、PMIC与CIS等其他产品平台，近两年来还将整个车用芯片作为公司下一个重点专注的产业。
蔡国智强调，与此前的显示面板产业类似，如今的新能源汽车产业中国正处于绝对的领先地位，无论是现在还是肉眼可见的未来，中国都是新能源汽车最大的消费国。所以，包括芯片在内的新能源汽车核心供应链也理所应当落在中国。
过去数十年中，车用芯片的市场供应长期被欧美厂商瓜分，国内厂商的市占率极低。按照IC Insights的数据，2021年国内汽车芯片的自给率只有5%左右，而预计2022年，自给率也不会超过7%。蔡国智指出，汽车芯片本身存在很多验证方面的困难，对于制造公司而言需要很强的战略定力。但无论是3年还是5年，晶合集成都会一直走下去，因为这是“义不容辞要做的事”。
据蔡国智介绍，2022年9月，晶合集成便承接了安徽省内一项与车用芯片相关的项目，公司随即规划了15个技术平台来服务汽车芯片制造，目前已有3大平台通过AEC-Q100车规认证，今年年底总计将完成11项技术平台的车规验证。另外，晶合集成还与安徽省内多家主要汽车厂商都签订了战略合作意向，计划先在安徽省内与合作伙伴一起“形成气候”，通过未来的持续发力，最终在车用芯片这条赛道上让“气候”影响到更深、更远的地方。
双赢成就
2022年第一季度，根据市调机构TrendForce最新报告显示，全球前十大晶圆代工厂中，晶合集成成功超越TowerSemi升至第九名，这份成绩曾让中国半导体业界为之感叹。蔡国智表示，晶合集成的成就是偶然与必然因素的叠加，简言之则是：“天时、地利、人和，缺一不可。”
所谓“天时”，便是前几年新冠疫情刺激下的宅经济增长，人们对电子产品的需求激增。蔡国智表示，当时的晶合集成几乎是被市场“推”着向前跑，尤其是2021年，公司的产能从年初的3万片迅速拉升到了年底的11万片，最大程度的捕捉到了“天时”之下的市场机遇，公司的业绩和规模都迎来急速增长。
要捕捉“天时”之机遇，自然需要“地利”与“人和”。蔡国智眼中的“地利”便是晶合集成长期扎根的合肥，作为晶合集成最大的股东，合肥政府坚持一张蓝图画到底，在给与晶合集成高度支持和帮助的同时，还将自主决策权始终交到企业手中。如此清晰的长期规划之下，晶合集成也坚定不移的在合肥发芽，在合肥开花。
蔡国智强调，晶合集成并不会设法在其他地区建厂，以谋求不同优惠政策来稳固自身发展。“对于晶圆厂而言，制造能力才是最大的核心竞争力，如何把制造做好才是最重要的，”蔡国智说，“我常告诫晶合集成的领导干部，想要什么就靠自己赚，不要总是想着到处寻觅好的优惠政策。”
聚焦合肥，晶合集成的迅速壮大也在悄然反哺促进其享受到的“地利”。蔡国智指出，在合肥新站区政策扶持下，晶合集成未来还将继续向上扩充产能，向下研发工艺，在此趋势下，晶合集成的上下游供应链也会在合肥落地配套，例如上游的设备材料和下游的封装测试厂。“地利”的优势也顺利成长的逐渐向“人和”演变。
“人和”除了晶合集成的股东、政府和银行、上下游的合作伙伴，还包括陪伴晶合成长的每一位员工。
正如蔡国智所说，将制造做到极致才是晶圆厂最核心的竞争力，而做这件事则离不开每一位晶合人。对于晶圆制造行业而言，经验丰富的人才乃是生根立命之本，一些国际龙头企业贸然异地建厂也面临人才匮乏问题。反观深耕合肥的晶合集成，厂区之间的技术传递，新老员工之间的经验传承，使得人才在晶合集成公司内部，乃至在合肥市内逐年累积，此番“人和”之相，或许也曾是合肥政府当年勾勒的集成电路产业蓝图中举足轻重的一笔。
显然，晶合集成所取得的成绩也是合肥市的成绩。蔡国智直言：“晶合集成与合肥是相向而行，正携手狂奔。”