来源 :公司公告2026-03-27
天岳先进公告，公司与多方签署碳化硅产业链战略合作框架协议，合作方涉及芯片研发、功率半导体、汽车系统及产业投资领域。协议旨在通过上下游协同推动8英寸碳化硅芯片生产线项目落地，提升全产业链自主可控能力。协议为框架性约定，对公司2026年度及未来业绩不构成直接影响，具体实施进度及金额尚存在不确定性。公司将根据后续进展及时履行信息披露义务。