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天岳先进(688234)内幕信息消息披露
 
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海外首发!天岳先进300mmN型碳化硅衬底全新亮相

http://www.chaguwang.cn  2024-11-14  天岳先进内幕信息

来源 :山东天岳先进科技股份有限公司2024-11-14

  11月12日,2024德国慕尼黑半导体展览会(Semicon Europe 2024)正式开幕。作为全球影响力最大的半导体展之一,此次展会共吸引了来自30多个国家和地区的超500家企业参与。天岳先进携全系列碳化硅衬底产品精彩亮相,并隆重发布了行业领先的300mm碳化硅衬底产品。

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

  

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