来源 :证券时报网2024-07-14
7月14日晚间，天岳先进(688234)发布2024年上半年业绩预告，公司继续保持营收净利双增。公告显示，公司预计2024年半年度营收为8.8亿至9.8亿元，同比增长100.91%到123.74%；预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为1亿至1.1亿元，公司已连续9个季度营收保持增长。
公司表示半年度业绩大增的主要原因，一方面是由于碳化硅材料在新能源汽车及风光储等应用领域的持续渗透，下游应用市场持续扩大，终端对高品质、车规级产品的需求旺盛。另一方面，公司加强了与国内外一线大厂的合作，业务稳健发展，且随着上海临港工厂产能释放，公司导电型产品产能产量持续提升，产品交付能力持续增加。
碳化硅在电动汽车中的应用继续保持强劲势头。EVTank预计2024年全球新能源汽车销量将达到1830万辆，2030年全球新能源汽车销量将达到4700万辆。根据NE时代数据，2023年国内上险乘用车主驱碳化硅模块渗透率约为10.7%，其中下半年800V车型中碳化硅渗透率显著提升，预计碳化硅的渗透率将还有很大的进展空间。
行业调研报道揭示，小米SU7单电机版，400V电压平台搭载了来自博世的碳化硅芯片；小米SU7双电机版，800V电压平台搭载了来自英飞凌的碳化硅模组和芯片产品。博世和英飞凌为汽车电子领域的全球一线大厂，同时博世与英飞凌均为天岳先进的战略合作客户。除此之外，比亚迪汽车和保时捷的SiC MOSFET供应商均为博世。可见天岳先进的碳化硅衬底产品广泛地应用在了全球各大新能源车企发布的主流新款车型上。
近年来，国际上主要国家加速布局第三代半导体，以顺应全球电气化、低碳化、智能化发展趋势。天岳先进顺势加快产能建设，公司经营规模得到了显著的提升。公司自2022年启动产能扩张步伐，依托自主创新，成效显著。
据了解，天岳先进不仅率先实现了上海临港工厂年30万片导电型衬底的产能规模，同时远期96万片的产能计划已经开始实施，临港工厂的产能还在继续提升。8英寸碳化硅总体产能规划约60万片，公司将分阶段实施。公司表示，临港工厂建设上公司进行了超前布局，以适应产能的持续提升。公司产品已经打入全球一线大厂，实现关键半导体材料“出海”，全球前十大功率半导体企业一半以上已经成为公司的客户。
另一方面，近日英飞凌完成了位于马来西亚居林的8英寸碳化硅晶圆厂第一阶段建设。英飞凌还曾表示，天岳先进将协助其向8英寸碳化硅转型。全球功率器件一线大厂也纷纷扩大8英寸碳化硅布局。
去年底公司董事长也向行业内公开表示，天岳先进的8英寸碳化硅衬底已经就绪，海外客户验证反馈非常好，下游晶圆制造端可以加快布局，共同推进我国第三代半导体产业链发展。