来源 :全球半导体观察2023-12-06
12月5日，晶盛机电披露最新调研纪要称，目前公司6英寸衬底片已通过多家下游企业验证，并实现批量销售，8英寸衬底片处于下游企业验证阶段。
11月4日，晶盛机电举行了“年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目”签约暨启动仪式。该项目总投资21.2亿元，建成后公司将利用自身的技术和资源优势，加快碳化硅衬底片的关键核心技术攻关和产业化，加速推进第三代半导体材料国产化进程。
自2017年，晶盛机电开始碳化硅晶体生长设备和工艺的研发，通过研发团队的技术攻关，公司于2018年成功研发出6英寸碳化硅晶体生长炉，于2020年建立长晶和加工研发实验线，于2022年成功研发出8英寸N型碳化硅晶体。2023年11月，公司正式启动进入了碳化硅衬底项目的量产阶段。
在碳化硅产业链中，衬底材料成本占据整体成本大概40%，成为降本关键环节，而大尺寸衬底因具有更高的有效利用率，帮助降低成本，近年来备受业界重视。
除了晶盛机电透露碳化硅衬底进度外，此前在2023年半导体论坛上，天岳先进CTO高超博士表示，公司已通过液相法制备出了低缺陷密度的8英寸晶体。
天岳先进11月在接受调研时表示，目前，行业内产业化和批量供应上，导电型碳化硅衬底仍以6英寸为主，国内外尚未实现8英寸衬底的大规模供应。公司在8英寸碳化硅衬底上已经具备量产能力，也将根据下游客户需求情况合理规划产品产销安排。
天岳先进曾表示，自2022年以来，公司加快上海临港新工厂产能建设，逐步加大导电型衬底产能产量，并于2023年5月开启了产品交付，预计产能产量在2023年四季度仍将继续提升。目前，第一阶段30万片产能有望提前达产，第二阶段96万片产能规划也已启动。