来源 :上证e互动2023-08-01
天岳先进(688234)尊敬的董秘您好，我仔细阅读了贵公司扩产的环评报告，贵公司在投资没有扩大的情况下将设计产能扩张了三倍，是否意味着公司在技术上取得了极大的突破，在晶体生长厚度，衬底良率和质量，晶圆尺寸方面取得了进展？谢谢
尊敬的投资者，您好！在能源革命和低碳发展驱动下，近年来国内外知名电力电子、汽车电子等领域的半导体企业纷纷加快了碳化硅器件相关业务的布局。碳化硅单晶作为新兴半导体材料，面临碳化硅衬底制备难度大，技术门槛高，截至目前国际上仍只有少数企业掌握衬底规模化生产能力，是产业链的核心关键环节。公司作为国际上少数几个自主掌握碳化硅衬底制备核心关键技术能够实现规模化生产的企业之一，致力于技术驱动，专注于为行业提供高品质碳化硅衬底。近年来公司在技术积累和工厂数字化建设方面发展迅速，保障了长晶厚度、良率的持续提升。一方面，公司研发投入较大，研发与规模化生产形成良好的正循环积累，公司工程化试验数据为技术和良率的持续改进提供了关键支持，也是产品质量领先的关键因素；另一方面，公司在前瞻性技术发展方向做了全方位布局。2022年初，公司公布了自主扩径制备的高品质8英寸衬底。在2023Semicon论坛上，公司首席技术官高超博士报告了公司核心技术及前瞻性研发情况，通过液相法制备出了低缺陷密度的8英寸晶体，属于业内首创，也代表了公司领先的技术实力。未来，公司将不断紧跟产业趋势和技术前沿，持续夯实技术领先优势，聚焦碳化硅衬底精耕细作，努力争取在技术层面实现持续突破和进步。谢谢您的关注！