来源 :微电子制造2022-09-07
9月1日，天岳先进(688234.SH)在2022年半年度业绩说明会上表示，截至目前，公司8英寸碳化硅衬底开发进展顺利，近期公司与客户签订了预计金额13.93亿元的长期协议，具有较大的行业和市场影响力。
公司位于上海临港的上海天岳碳化硅半导体材料项目已经成功封顶。公司将继续加快临港项目产能建设，预计导电型衬底大批量供货在上海工厂投产后将陆续释放。
截至目前，公司8英寸衬底开发进展顺利。衬底直径是衡量晶体制备水平的重要指标之一，也是降低下游芯片制备成本的重要途径，碳化硅衬底行业未来必然向着更大尺寸的方向发展。公司先前已经布局了8英寸产品的研发，是国内最早研发和布局产业化的企业之一，包括“8英寸宽禁带碳化硅半导体单晶生长及衬底加工关键技术项目”等。上半年公司持续加大8寸导电型衬底产业化突破，在前期自主扩径实现8寸产品研发成功的基础上，加大技术和工艺突破，积极布局产业化。
目前公司正加大导电性衬底产能建设，已经实现导电性衬底批量供货，并积极推动产品导电型衬底的广泛的客户验证工作，其中6英寸导电型产品已经获得多家国内外知名客户的验证通过，客户产品验证进展良好。近期公司与客户签订了预计金额13.93亿元的长期协议，具有较大的行业和市场影响力。公司通过积累的技术优势正努力推动行业内技术提升，推动导电型碳化硅材料成本和售价的持续下降，以加快下游应用的渗透。
公司位于上海临港的上海天岳碳化硅半导体材料项目已经成功封顶。上半年上海疫情对临港工厂建设进度的影响较大，公司正尽努力加快建设进度，鉴于现阶段疫情和国际形势变动，存在比公司计划延期投产的风险。同时公司采取措施，调整部分产能布局，已经实现导电性衬底的小批量供货满足下游客户急迫需求。目前公司已通过车规级IATF16949体系的认证，并加快推动相应产品的客户认证工作。公司将继续加快临港项目产能建设，预计导电型衬底大批量供货在上海工厂投产后将陆续释放。
公司的长晶炉主要从国内供应商采购，目前已基本实现国产替代，其中热场设计、控制软件以及组装调试工作均由公司自行完成。同时公司针对设备相关核心技术在进行持续研发并形成多项专利，上述技术也是公司的核心技术之一。
天岳先进是一家国内领先的宽禁带半导体(第三代半导体)衬底材料生产商,主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售,产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。凭借卓越的研发及创新能力，公司已成为全球为数不多的掌握半绝缘型和导电型碳化硅衬底、产品尺寸较全的碳化硅衬底生产商。公司始终坚持“先进品质持续”的经营理念，近年来持续加大研发投入，一方面持续加大针对导电型衬底大规模产业化相关的研发投入，为满足上海临港项目投产奠定基础；另一方面，公司持续加强大尺寸高性能指标产品的研发和技术迭代，持续保持领先的竞争优势。