来源 :中证网2022-01-12
中证网讯（王珞）量42971105股，证券代码为688234。
据了解，公司同时具备半绝缘型碳化硅衬底材料和导电型碳化硅衬底材料的研发技术产业化能力，实现了我国核心战略材料的自主可控。公司历年来承担了国家核高基重大专项项目、国家新一代宽带无线移动通信网重大专项项目、国家新材料专项、国家高技术研究发展计划项目、国家重大科技成果转化专项等多项国家和省部级项目，走在国内碳化硅衬底领域前列。
碳化硅衬底是新近发展的宽禁带半导体的核心材料，以其制作的器件具有耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特点，具有开关速度快、效率高的优势，可大幅降低产品功耗、提高能量转换效率并减小产品体积。
根据国际知名行业咨询机构Yole的统计，2019年及2020年天岳先进已跻身半绝缘型碳化硅衬底行业的世界前三。同时，公司分别作为863计划新材料技术领域中导电型碳化硅衬底相关研究课题和《2013年新材料研发及产业化专项项目》中导电型碳化硅衬底相关项目的牵头单位之一，已成功掌握了导电型碳化硅衬底材料制备的技术和产业化能力。在优先保障半绝缘型碳化硅衬底材料战略供应之余，公司同时进行导电型碳化硅衬底材料的研发和小批量销售，所制备的衬底正在电力电子领域客户中进行验证。
我国“十四五”规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域，随着国家“新基建”战略的实施，碳化硅半导体将在5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心等新基建领域发挥重要作用。因此，以碳化硅为代表的宽禁带半导体是面向经济主战场、面向国家重大需求的战略性行业。
据了解，为把握国内碳化硅产业的进一步自主化发展机遇，天岳先进拟投入募集资金20亿元在上海临港新片区建设碳化硅衬底生产基地，满足不断扩大的碳化硅半导体衬底材料的需求。
天岳先进招股书显示，公司预计2021年全年可实现营业收入4.65亿元至5.05亿元，较2020年增长9.46%至18.88%；归属于母公司股东净利润6500万元至1.05亿元；扣除非经常性损益后的归属于母公司股东净利润约1200万元至2500万元。