来源 :国投创新 国投招商2022-01-12
2022年1月12日，国投招商投资企业、碳化硅衬底龙头山东天岳先进科技股份有限公司（“天岳先进”）成功登陆科创板，股票代码：688234.SH。本次募集的超过35亿元资金将用于碳化硅半导体材料项目，增强公司的技术实力。
天岳先进是国内领先的宽禁带半导体衬底材料生产商，历经数年自主研发的半绝缘型碳化硅衬底产品已批量供应至国内碳化硅半导体行业的下游核心客户，同时已被国外知名的半导体公司使用。据国际权威机构Yole发布的报告，2020年，公司半绝缘碳化硅衬底材料在全球的销量占据30%市场，跃居全球第三。公司于2019年获得国家科技进步一等奖，并先后荣获国家制造业单项冠军示范企业、国家专精特新“小巨人”企业称号。
碳化硅衬底处于宽禁带半导体产业链的前端，是前沿、基础的核心关键材料，以其制作的器件具有耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特点，拥有开关速度快、效率高的优势，可大幅降低产品功耗、提高能量转换效率并减小产品体积，广泛应用于电动汽车、5G通信、航天航空、新能源发电等领域。公司作为我国碳化硅衬底领域的领军企业，实现了核心战略材料的自主可控，有力保障国内产品的供应。
国投招商长期关注半导体产业链的国产化进展，在材料、器件、模组及有效产能等各个环节进行了深入研究和投资，已实现了从材料到器件再到应用的全产业链布局。天岳先进成功登陆科创板后，国投招商将继续利用产业生态资源优势，支持公司产品的研发迭代和市场拓展，共同推动国内宽禁带半导体行业的发展。