来源 :亿邦动力网2022-01-12
1月12日消息，亿邦动力获悉，第三代半导体碳化硅材料研发生产商天岳先进完成IPO上市32.03亿人民币融资。
据了解，山东天岳是一家第三代半导体碳化硅材料研发生产商，主要产品有4H-导电型碳化硅衬底材料、6英寸-导电型碳化硅衬底材料、4英寸高纯半绝缘衬底材料等，产品具有耐高压耐高频特点，可广泛应用于大功率高频电子器件、半导体发光二极管、通讯、物流网等领域。据不完全统计，天岳先进所属领域先进制造本年度共有4笔融资。