天岳先进：专注碳化硅衬底材料领域成为先进的半导体材料供应商
——山东天岳先进科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放
出席嘉宾
山东天岳先进科技股份有限公司董事长、总经理宗艳民先生
山东天岳先进科技股份有限公司董事、首席财务官钟文庆先生
海通证券股份有限公司投资银行部执行董事、保荐代表人邬岳阳先生
海通证券股份有限公司投资银行部执行董事、保荐代表人邬凯丞先生
经营篇
问：公司的主营业务及主要产品是什么？
宗艳民：公司是一家国内领先的宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。
问：请介绍公司的技术先进性、研发技术产业化情况。
宗艳民：通过数千次的研发及工程化试验，公司的核心技术不断创新，所制产品已达到国内领先水平。公司已同时具备半绝缘型碳化硅衬底材料和导电型碳化硅衬底材料的研发技术产业化能力，报告期内（2018年、2019年、2020年、2021年1-6月，下同），公司碳化硅衬底产量（各尺寸产量简单相加数）合计分别为11463片、20159片、47538片和28114片。为满足市场需要，公司将报告期内的产能主要用于半绝缘型碳化硅衬底生产。
问：公司承担过国家及省部级重大科研项目，是否获得过奖励？
宗艳民：公司自建立以来，承担了多项国家及省部级重大科研项目，包括国家高新技术研究发展计划（863计划）、国家科技重大专项、国家重点研发计划、山东省重点研发计划、山东省重大科技创新工程等国家及省部级项目20余项。公司于2019年获得国家科学技术进步一等奖、2020年获得山东省科学技术进步一等奖、2014年获得山东省技术发明一等奖、2017年获得济南市科技进步一等奖。
问：目前公司的知识产权积累情况如何？
宗艳民：公司在技术开发过程中，始终支持技术人员对各自负责的技术环节进行知识产权保护，于2018年被评为国家知识产权优势企业。截至2021年6月末，公司拥有授权专利332项，其中境内发明专利86项，境外发明专利3项，涵盖设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工等技术环节，形成了有效的产品知识产权保护机制。同时，公司有专业的知识产权专家，不断通过专利分析导航来进行预警和完善专利布局。
在商标注册方面，公司在多类别注册了“SICC”及“天岳”商标，并在海外17个国家或地区注册了“SICC”商标，对公司品牌进行保护。
问：请介绍公司的衬底制备技术开发情况。
宗艳民：关于衬底制备技术，公司完成了4英寸导电型和半绝缘型碳化硅衬底技术的开发并成功实现了产业化，掌握了4英寸碳化硅衬底成套制备技术并建立了完整的规模化生产线。2015年，中国电子材料行业协会出具鉴字[2015]第007号《科学技术成果鉴定证书》，经鉴定，公司4英寸半绝缘型碳化硅衬底达到国内领先水平；同时，公司完成了6英寸半绝缘和导电型碳化硅单晶衬底制备技术的开发，系统地掌握了设备设计制造、热场仿真设计、大尺寸晶体制备、晶体电学性能和缺陷控制、衬底超精密加工等成套6英寸衬底制备技术。2017年，中国电子材料行业协会出具鉴字[2017]第009号《科学技术成果鉴定证书》，经鉴定，公司6英寸导电型碳化硅衬底达到国内领先水平。
在半绝缘型碳化硅衬底领域，公司产品批量且稳定地供应给通信行业领先企业，用于其新一代信息通信射频器件的制造，意味着公司的碳化硅衬底已被大规模使用在先进的新一代信息通信系统内，成为半绝缘碳化硅衬底主要供应商之一；在导电型碳化硅衬底领域，公司6英寸导电型产品已送样至多家国内外知名客户。
问：请介绍公司的技术科研平台情况。
宗艳民：公司设有碳化硅半导体材料研发技术国家地方联合工程研究中心、国家级博士后科研工作站等国家和省级研发平台。
问：公司的半绝缘型碳化硅衬底收入是多少？
钟文庆：报告期内，公司主营业务收入中的半绝缘型碳化硅衬底收入分别为7789.37万元、18268.13万元、34674.83万元、19192.90万元，2019年及2020年半绝缘型碳化硅衬底收入分别较上年增长134.53%、89.81%。报告期内，公司主营业务收入主要来自于半绝缘型碳化硅衬底收入，占主营业务收入90%以上，是公司的主要产品。
问：公司的主营业务毛利是多少？
钟文庆：报告期内，公司主营业务毛利分别为718.01万元、4960.21万元、12199.62万元及7697.71万元，占比分别为20.63%、49.02%、81.40%和77.83%。随着主营产品半绝缘型衬底的收入规模扩大和毛利率提高，带动公司主营业务毛利占比提升。
问：公司的综合毛利率是多少？
钟文庆：报告期内，公司综合毛利率分别为25.57%、37.68%、35.28%和40.01%，主营业务毛利率分别为8.45%、26.62%、34.94%和39.98%，主营业务毛利率呈上升趋势。
问：公司的研发费用是多少？
钟文庆：报告期内，公司研发费用支出分别为2510.39万元、2474.82万元、6252.79万元和5163.62万元，持续增长。公司一贯注重自主创新和研发，研发投入保持在较高水平，保障公司产品和技术不断迭代升级，满足市场和客户的需求，提高公司的核心竞争力。报告期内，公司加强研发力度，研发投入有所上升。
发展篇
问：公司的愿景是什么？
宗艳民：公司的愿景是：专注于半导体材料的研发与生产，成为先进的半导体材料公司，并致力于实现我国半导体材料的自主化。
问：公司的未来发展战略是什么？
宗艳民：为实现公司的愿景目标，满足不断扩大的市场需求和国家经济建设的需要，并积极参与国际竞争，公司制定了清晰的发展战略：1）做好技术提升，将持续加大科研投入及人才培养力度，加快推动核心关键技术创新升级；2）做好管理提升，将不断完善和优化公司的组织管理体系，为公司科学高效的运营管理提供有力保障；3）通过增加投资、建设智慧工厂的方式稳步扩大产能，满足下游市场需要。
问：为实现战略目标，公司在技术研发方面已经采取了哪些措施，效果如何？
宗艳民：在技术研发方面，公司采取的措施和实施效果如下：1）采取的措施：报告期内，公司始终坚持以客户需求为导向，紧盯世界碳化硅技术发展前沿，持续增加研发投入，在晶体生长和缺陷控制等核心技术领域展开密集的试验，不断突破技术瓶颈，提高产品良率，加快产品创新。在技术研发管理方面，公司不断完善研发激励机制，对在产品的技术研发、参数改进、专利申请等方面做出贡献的技术研发人员均给予相应的奖励，激发技术研发人员的工作热情。同时，公司秉承碳化硅材料自主化为核心战略目标，积极承接各类重大科研项目，打造国家级的研发实验平台，为技术突破和产品创新提供重要的基础和保障。2）实施效果：报告期内，公司通过技术研发计划，不断提高产品的技术参数和质量标准，完成了6英寸半绝缘和导电型碳化硅单晶衬底制备技术的开发。2018年至2020年，公司承担各类重大科研项目十余项，累计冲减研发产出后研发投入为7654.54万元，占最近三年累计营业收入比例为9.23%，新增授权发明专利50项。
问：公司的主要产品是否属于国家政策鼓励范围？
宗艳民：公司的半绝缘型碳化硅衬底属于科技部《“十三五”材料领域科技创新专项规划》、工信部《重点新材料首批次应用示范指导目录（2019年版）》、国家发展改革委《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》中鼓励的关键产品和关键材料。因此，公司主要产品属于国家鼓励、支持和推动的关键设备、关键产品、关键零部件、关键材料。
问：公司在技术积累方面的情况如何？
宗艳民：经过十余年的技术发展，公司自主研发出2-6英寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术，系统掌握了碳化硅单晶设备的设计和制造技术、热场仿真设计技术、高纯度碳化硅粉料合成技术、不同尺寸碳化硅单晶生长的缺陷控制和电学性能控制技术、不同尺寸碳化硅衬底的切割、研磨、抛光和清洗等关键技术。公司较早在国内实现了4英寸半绝缘型碳化硅衬底的产业化，成为少数能批量供应高质量4英寸半绝缘型碳化硅衬底的企业；完成了6英寸导电型碳化硅衬底和6英寸半绝缘型碳化硅衬底的研发并开始小批量销售。
行业篇
问：请介绍碳化硅半导体行业。
宗艳民：宽禁带半导体行业目前总体处于发展初期阶段，相比硅和砷化镓等半导体而言，在宽禁带半导体领域我国和国际巨头公司之间的整体技术差距相对较小。另外，由于宽禁带半导体的下游工艺制程具有更高的包容性和宽容度，下游制造环节对设备的要求相对较低，投资额相对较小，制约宽禁带半导体行业快速发展的关键之一在上游材料端。碳化硅衬底是新近发展的宽禁带半导体的核心材料，以其制作的器件具有耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特点，具有开关速度快、效率高的优势，可大幅降低产品功耗、提高能量转换效率并减小产品体积。目前，碳化硅半导体主要应用于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域和以新能源汽车、新基建为代表的电力电子领域，在民用、军用领域均具有明确且可观的市场前景。同时，我国“十四五”规划已将碳化硅半导体纳入重点支持领域。随着国家新基建战略的实施，碳化硅半导体将在5G基站建设、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心等新基建领域发挥重要作用。
问：碳化硅衬底的市场规模和发展态势如何？
宗艳民：根据Yole预计，得益于5G基站建设和雷达下游市场的大量需求，至2023年，半绝缘型碳化硅衬底市场将保持快速增长。
根据Yole预计，受益于碳化硅功率器件在电动汽车等下游应用的增长，导电型碳化硅衬底市场未来将快速发展。
相对硅片全球市场规模已达上百亿美元，碳化硅衬底的全球市场销售额仍较小，主要系碳化硅衬底供给侧技术门槛高，供应不足，制约了目前的市场需求释放。未来，随着碳化硅衬底和器件制造行业的技术发展，产率提升，规模扩大，制造成本有望持续下降，碳化硅器件和系统有望在下游行业得到广泛应用并快速发展，从而带动整体需求和市场规模的快速发展。
问：公司所属行业面临的机遇有哪些？
宗艳民：公司所属行业面临的机遇如下：1）碳化硅市场需求旺盛，全球迎来扩产潮；2）碳化硅器件成本降低，行业应用的替代前景向好；3）不确定因素犹存，自主化势在必行；4）积极的宽禁带半导体产业政策。
问：公司在行业中的地位如何？
宗艳民：根据国际知名行业咨询机构Yole的统计，2019年及2020年，在半绝缘型碳化硅衬底领域，公司按销售额统计的市场份额均位列全球第三。2020年，公司的市场占有率较上年增长12个百分点，大大缩小了与竞争对手的差距。
同时，公司分别作为“863计划”新材料技术领域中导电型碳化硅衬底相关研究课题和《2013年新材料研发及产业化专项项目》中导电型碳化硅衬底相关项目的牵头单位之一，已成功掌握了导电型碳化硅衬底材料制备技术和产业化能力。在优先保障半绝缘型碳化硅衬底材料供应之余，公司同时进行导电型碳化硅衬底材料的研发和小批量销售，所制备的衬底正在电力电子领域客户中进行验证。
发行篇
问：公司选择的具体上市标准是什么？
邬岳阳：公司选择的上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》第二章2.1.2中规定的第（四）条：预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元。
问：公司募集资金将运用于哪些项目？
邬岳阳：公司本次向社会公众公开发行新股的募集资金扣除发行费用后将投资于导电型碳化硅衬底材料项目建设。
问：公司本次募集资金投资项目与现有业务、核心技术之间的关系如何？
邬凯丞：公司本次募集资金拟投资项目围绕公司现有主营业务进行，契合公司现有产品产能提升、技术升级迭代以及研发创新能力加强的需要。目标在于进一步巩固、扩大公司技术、研发、产品、规模、资金、人才等各方面的优势，可进一步提升公司竞争力，巩固市场领先地位。
问：募集资金投资项目的可行性如何？
邬凯丞：公司计划实施碳化硅半导体材料项目，在可行性方面主要体现在以下几方面：1）该项目具有广阔的市场空间；2）公司具备项目实施所需的技术和人才基础；3）国家产业政策的鼓励和支持。