神工股份：公司销售订单和出货持续增加，硅零部件产品销售规模持续提升

　　10月30日神工股份披露投资者关系活动记录表显示，经过2023年行业低谷后，半导体行业整体逐渐走入回升期：终端市场回暖，客户需求逐渐增加，国内半导体产业链持续壮大。2024年年初以来，公司销售订单和出货持续增加。本报告期内，国内市场需求持续提升，但大直径硅材料产品海外市场尚未完全恢复。公司积极获取和扩大客户订单，取得了一定成效。公司的硅零部件产品销售规模持续提升，重点客户出货数量持续增加，正在为半导体设备国产自主做出独特贡献。