来源 :证券时报网2023-12-08
神工股份(688233)12月8日召开2023年第三季度业绩说明会，公司董事长兼总经理潘连胜，董事会秘书、财务总监及副总经理袁欣，技术研发总监山田宪治等针对公司2023年第三季度的经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通。
神工股份目前有三大类主营产品，分别是大直径硅材料、硅零部件以及8英寸轻掺低缺陷硅片，这三大类产品均处于半导体集成电路产业链的上游，是重要的基础性材料。
潘连胜说，半导体行业是一个周期性比较明显的行业，每一次周期的上行都和电子产品新技术的市场化应用有很大的关系。在电子市场一些产品已经达到了成熟期，但新的技术尚未出现，新的产品还没有被民用化推广前，就会进入到相对低谷期。随着库存的持续消耗以及终端需求的陆续恢复，以及一些新技术的推广，半导体行业就会逐渐回归到上行周期。
“神工股份作为半导体行业上游的材料端，三大主营产品，特别是大直径刻蚀用硅材料产品受行业周期影响较强，周期的到来一般比行业下游厂商晚一个季度到两个季度。”据潘连胜介绍。
在回答投资者提问时，潘连胜表示，神工股份硅零部件产品在产能规划、研发能力、技术储备、客户推广等方面处于国内领先水平。目前此业务仍处于产能提升和业务拓展阶段，在现有设备产能条件下，订单饱满，基本处于满产状态。随着新增设备到位产能释放以及更多料号认证通过订单增加，公司硅零部件业务的营收会持续提升。
“硅零部件产品料号众多，料号之间会有一定的区别，公司无论是在晶体技术上还是在加工工艺上，都尽可能选择价格较好，盈利能力较强的产品进行研发和生产，差别化高端化的竞争是公司的优势。神工股份已经是北方华创和中微公司等国内等离子刻蚀机原厂的合格供应商，已经在国产刻蚀机原厂的供应链体系当中，因此在终端客户领先的认证进度同样是公司的优势。”潘连胜说，此外，因硅零部件客户在刻蚀过程中通常会使用一些特殊工艺，所以公司定制化设计的能力较为突出。
袁欣表示，国外主流硅零部件厂商产品平均毛利率一般在30%左右。2022年，公司硅零部件产品主要处于前期研发及市场导入阶段，需向客户提供部分免费样品，因此当时毛利率不高，只有大概20%左右。2023年，公司通过评估认证的料号已经进入小批量的稳定供货阶段，并且出货量也在持续提高。量产的实现，也保证了产品毛利率的提高。今年第三季度公司的硅零部件毛利率已经达到了行业的平均水平以上。后续随着产量的进一步提高，各项费用也会再次摊薄，意味着公司的此类产品毛利率仍有提高空间。
在介绍神工股份大尺寸硅片的情况时，袁欣说，公司的大尺寸硅片产品，仍处于市场导入阶段，继续推进客户评估认证工作，公司今年以正片的评估为主要目标，已经启动与国内主流芯片制造厂商正片的测试对接，并陆续进行送样和收集反馈各参数指标的工作。
据介绍，高温氩气退火片也属于正片范畴，该产品已同主流芯片厂完成前期规格对接等工作，神工股份按计划将在年内送出第一批次样片。在正片尚未通过评估认证的情况下，暂不具备大规模出货的条件。因此，神工股份月产5万片的硅片设备产能利用率暂时不高，公司会在正片评估阶段，继续努力提高夯实晶体缺陷控制技术和加工工艺，为正片通过后的批量出货做好准备。
“目前来讲，如果硅片价格在一个合理的位置，公司硅片产品良率保持目前的较高水平，产销率超过85%，正片的产品占比在80%以上……在以上条件都满足的情况下，月产5万片的产能就可以达到一个盈亏平衡点。如果规模继续扩大，就可以保证一定的盈利水平。”袁欣说。