神工股份：8英寸和12英寸硅片各有特点有不同的使用方向

　　神工股份(688233)尊敬的董秘，请问公司8英寸轻掺低缺陷硅片产品市场定位是什么？8英寸硅片产品市场空间如何，国内沪硅产业、立昂微均已生成12英寸硅片产品，是否意味着8英寸硅片将被替代。董事长提议回购股份何时上股东会讨论。

　　尊敬的投资者您好。8英寸和12英寸硅片各有特点有不同的使用方向。公司以生产技术门槛高、市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标，致力于满足该产品的国内需求。轻掺低缺陷硅片主要用于低电压、高性能的电子产品，如手机等；而重掺硅片则较多用于高电压产品，如充电器、家用电器、交通设备、通信设备等。低压产品的设计线宽更小，对硅片内在缺陷率的控制要求更高，且硅片表面一般不做或只做很薄的外延层。轻掺低缺陷抛光硅片可以应用于8英寸相对高端的产品制程，拥有较高的附加价值。从全球8英寸硅片总市场需求上看，轻掺硅片占全部需求的70-80%；在12英寸硅片总需求中，轻掺硅片占比将近全部。公司8英寸轻掺低缺陷硅片产品对标日本信越化学公司生产的同类硅片。感谢您对公司的关注。