神工股份：8英寸半导体级轻掺低缺陷单晶硅材料研发项目进展顺利

　　神工股份(688233)请问公司现在的硅片是否主要供应国内的晶圆厂？硅片产能是否逐步放量中？比之国外一线厂家的竞品的价格及价格如何？

　　尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司8英寸半导体级轻掺低缺陷单晶硅材料研发项目进展顺利。研发团队通过持续不断的技术试验，实现了热系统封闭、多段晶体电阻率区间控制、晶体稳态化控制，目前已成功完成晶体生长；晶体已通过严格的缺陷分析检验，晶体的COP等原生缺陷已得到有效控制，可以初步满足集成电路客户对硅片缺陷密度的需求。公司将继续加大研发投入，优化各种工艺，不断提高良品率。公司已经打通抛光硅片的产线，完成月产50,000片的设备安装和调试，以8,000片/月的规模进行生产，工艺实验和客户认证同步进行，产品初步合格率逐步提升到接近业内一流大厂的平均水平。在线切片、研磨和清洗等环节，取得了良好的技术积累，构筑了核心技术优势。