神工股份：公司核心技术人员为董事长潘连胜博士、山田宪治先生、秦朗先生等

　　神工股份(688233)是否能介绍一下贵公司的研发实力？特别是对研发带头人（研发负责人）的基本情况介绍。包括8英寸硅片项目方面的研发队伍也一并介绍一下，谢谢！

　　尊敬的投资者您好，感谢您的关注。公司核心技术人员为董事长潘连胜博士、山田宪治先生、秦朗先生等。公司董事长、总经理潘博士，毕业于日本早稻田大学材料科学专业，曾先后任职日本东芝陶瓷株式会社、CovalentMaterialsCorporation等知名半导体行业公司，参与12英寸半导体级硅晶圆的研发以及8英寸和12英寸半导体级硅晶圆量产实现工作，积累了丰富的半导体级单晶硅材料生长、加工、检测、材料特性评价、客户技术服务等领域的经验。山田宪治先生先后任职于日铁电子株式会社、世创日本株式会社，具有30年的产业经验。现为神工股份的技术研发核心成员之一，负责电极用大直径的硅晶体，以及低缺陷的硅抛光片的生产研发工作。秦朗先生是公司多年来自主培养的技术骨干，主导并参与了公司多项研发项目。神工股份经过多年的发展，培养了较多的中层及一线的技术人员。